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XC5VLX50-1FFG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 216KB 46080 3600 950mV 1.05V BGA 贴片安装
供应商型号:
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC5VLX50-1FFG676C

XC5VLX50-1FFG676C概述

    Virtex-5 FPGA 技术手册概述

    产品简介


    Virtex-5 FPGA(现场可编程门阵列)是Xilinx公司生产的高性能逻辑集成电路。这一系列FPGA采用第二代ASMBL™(高级硅模组块)柱状架构,包含五个不同的平台:LX、LXT、SXT、TXT和FXT。每个平台都针对特定的应用需求进行设计,如高速信号处理、高级串行连接、高性能嵌入式系统等。这些FPGA适用于多种逻辑设计领域,包括高性能计算、数字信号处理(DSP)、嵌入式系统设计等。

    技术参数


    以下是Virtex-5 FPGA的技术规格和性能参数摘要:
    - 配置逻辑块(CLBs):
    - 数量范围:240 x 108 到 60 x 26
    - 最大可编程翻转寄存器:207,360个(XC5VLX330)
    - 最大查找表(LUTs):207,360个(XC5VLX330)
    - DSP48E切片:
    - 每个切片包含25 x 18乘法器、加法器、累加器
    - 可选流水线阶段以增强性能
    - 块RAM/FIFOs:
    - 最大36 Kbits(每块36位)
    - 真正双端口RAM块
    - 高可靠性内存要求下可集成ECC(错误纠正编码)
    - 时钟管理(CMTs):
    - 每个CMT包含两个DCM(数字时钟管理器)和一个PLL(锁相环)
    - 支持零延迟缓冲、频率合成、相位偏移等
    - 电源管理和接口:
    - 支持1.0V核心电压
    - 12层金属提供最大布线能力
    - 支持高达6.5 Gb/s的RocketIO GTX收发器

    产品特点和优势


    - 高性能和高灵活性:
    - 增强的时钟管理能力,包括多个DCM和PLL
    - 高速存储器接口支持,最高可达3.75 Gb/s
    - 强大的DSP处理能力,包括专用的DSP48E切片
    - 丰富的系统级模块:
    - 包含硬核处理器(如PowerPC 440),适合嵌入式系统设计
    - 多种通信接口支持,包括PCI Express、千兆以太网MAC等

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 高性能计算:如大规模并行计算任务
    - 通信系统:如电信基础设施中的信号处理
    - 工业自动化:如实时控制系统的开发
    - 使用建议:
    - 在设计复杂系统时,合理利用DSP48E切片和块RAM来提高系统性能
    - 为减少功耗,可以选择具有低功耗操作特性的部件

    兼容性和支持


    - 兼容性:
    - 该产品支持与多种外围设备和通信标准的兼容性,包括PCI Express、千兆以太网等
    - 可选的Pb-Free和标准封装选项
    - 支持和服务:
    - Xilinx公司提供了全面的技术支持和维护服务,确保客户能够充分利用Virtex-5 FPGA的潜力

    常见问题与解决方案


    - 常见问题:
    - 电源管理问题
    - 配置过程中出现的错误
    - 解决方案:
    - 电源稳压器的选择与配置
    - 使用JTAG工具进行故障诊断和配置

    总结和推荐


    总体而言,Virtex-5 FPGA在高性能逻辑设计方面表现出色,特别适合需要高性能计算和复杂信号处理的应用。其强大的功能集、高效的时钟管理和丰富的系统级模块使其在市场上具有显著的竞争优势。强烈推荐对高性能计算、信号处理及嵌入式系统设计有兴趣的设计者选用此产品。

XC5VLX50-1FFG676C参数

参数
逻辑元件数量 46080
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 216KB
LAB/CLB数量 3600
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC5VLX50-1FFG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC5VLX50-1FFG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC5VLX50-1FFG676C XC5VLX50-1FFG676C数据手册

XC5VLX50-1FFG676C封装设计

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