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XC6SLX75-2FGG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V FBGA-676 贴片安装 27mm*27mm*2.23mm
供应商型号: XC6SLX75-2FGG676I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75-2FGG676I

XC6SLX75-2FGG676I概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    Spartan-6 FPGA 是一款由Xilinx开发的高性能可编程逻辑器件(PLD)。它具有多种速度等级,从标准性能到扩展性能不等,适用于各种不同的应用需求。Spartan-6 FPGA 系列涵盖了广泛的应用领域,如通信、视频处理、网络、存储、测试测量和工业控制等。这些器件提供了高集成度、低功耗和高可靠性的解决方案,能够满足现代电子系统设计的各种需求。

    2. 技术参数


    以下是 Spartan-6 FPGA 的关键技术参数:
    | 参数名称 | 描述 | 范围 |
    |
    | VCCINT | 内部供电电压,相对GND | -0.5 至 1.32 V |
    | VCCAUX | 辅助供电电压,相对GND | -0.5 至 3.75 V |
    | VCCO | 输出驱动器供电电压,相对GND | -0.5 至 3.75 V |
    | VBATT | 密钥存储电池备份供电电压(特定型号) | -0.5 至 4.05 V |
    | VFS | eFUSE编程外部供电电压(特定型号) | -0.5 至 3.75 V |
    | VREF | 输入参考电压 | -0.5 至 3.75 V |
    | VIN/VTS | I/O输入电压或3态输出电压,相对GND | Commercial:-0.60 至 4.10 V
    Industrial:-0.60 至 3.95 V
    Expanded (Q):-0.60 至 3.95 V |
    | TSTG | 存储温度(环境温度) | -65 至 150 °C |
    | TSOL | 最大焊接温度(根据封装不同) | Pb-Free Packages: +250 °C
    Pb Packages: +220 °C |
    | Tj | 最大结点温度 | +125 °C |

    3. 产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA 的主要特点是其出色的灵活性和高度可配置性。具体特点包括:
    - 多种速度等级:Spartan-6 FPGA 提供了多种速度等级,以满足不同的性能需求。
    - 宽泛的温度范围:可以在广泛的温度范围内正常工作,包括商业、工业和扩展温度范围。
    - 低功耗:采用了先进的工艺技术,实现了更低的静态和动态功耗。
    - 高集成度:集成了大量资源,包括大量的逻辑单元、DSP模块、内存块等。
    - 高性能:支持高速信号传输和多种接口标准,适用于高性能应用。
    - 高可靠性:经过严格测试,确保在恶劣环境下也能稳定运行。

    4. 应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 广泛应用于多种领域,例如通信、视频处理、网络、存储、测试测量和工业控制。以下是一些典型的应用场景及使用建议:
    - 通信应用:在无线基站、路由器和交换机中使用时,需注意确保所有 I/O 标准和供电电压的正确设置。
    - 视频处理:用于视频解码和编码时,建议使用 LVDS 或 RSDS 接口标准,以实现更好的信号完整性。
    - 网络:在以太网交换机和路由器中,建议采用适当的电源管理和温度控制措施,以确保长时间稳定运行。
    - 存储:在存储控制器中使用时,应考虑合适的内存接口配置和信号完整性设计。
    使用建议:
    - 在设计时需详细考虑信号完整性和电磁干扰(EMI),特别是在高速信号传输方面。
    - 为确保长期稳定性,建议定期对系统进行健康检查,并在必要时更新固件。

    5. 兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 支持多种 I/O 标准和供电电压,能够与其他电子元器件和设备很好地兼容。Xilinx 提供了全面的技术支持和服务,包括详细的文档、工具和在线社区支持。此外,用户还可以通过访问 Xilinx 官方网站获取最新的技术支持和资料。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是 Spartan-6 FPGA 用户可能遇到的一些常见问题及其解决方案:
    - 问题:在配置过程中出现错误提示。
    - 解决方案:确保所有的供电电压和信号标准都符合规格要求,并检查配置文件是否正确。

    - 问题:在高温环境下运行时性能下降。
    - 解决方案:确保系统的散热设计足够好,可以考虑增加散热片或风扇来降低温度。
    - 问题:无法达到期望的速度性能。
    - 解决方案:检查是否选择了适合当前应用的最佳速度等级,并进行相应的优化配置。

    7. 总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 是一款功能强大且可靠的可编程逻辑器件,适用于多种复杂应用场景。其出色的灵活性、强大的处理能力和高可靠性使其在市场上具有很强的竞争力。如果你正在寻找一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件,Spartan-6 FPGA 将是一个值得考虑的选择。强烈推荐给需要灵活配置和高性能逻辑处理能力的设计者和工程师们。

XC6SLX75-2FGG676I参数

参数
LAB/CLB数量 5831
逻辑元件数量 74637
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 387KB
长*宽*高 27mm*27mm*2.23mm
通用封装 FBGA-676
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75-2FGG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75-2FGG676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75-2FGG676I XC6SLX75-2FGG676I数据手册

XC6SLX75-2FGG676I封装设计

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