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XQR5VFX130-1CN1752B

厂牌: XILINX
产品描述: 197.5KB 131072 950mV 1.05V FPGA-1752 贴片安装 45mm*45mm*8.8mm
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XQR5VFX130-1CN1752B

XQR5VFX130-1CN1752B概述


    产品简介


    本技术手册涉及的产品是Xilinx公司制造的一系列高性能电子元器件,具体为7 Series, UltraScale™, UltraScale+™ 和新产品的封装标签格式变更通知。这些电子元器件广泛应用于各种电子系统和电路设计中,包括但不限于通信、计算、军事和汽车等行业。

    技术参数


    此次标签格式变更主要针对湿度屏障袋(MBB)、内部包装箱和外部纸箱上的标签。新的标签格式保持了所有关键信息的完整性,但对某些项目的描述进行了调整。具体变更如下:
    - 湿度屏障袋(MBB)标签:
    - 零件号(营销零件号)更改为包含制造国信息(COO)
    - 封装日期更名为MBB封装日期
    - 内部包装箱标签:
    - 零件号(营销零件号)和包装编号(Xilinx销售订单号)保留
    - 新增MBB封装日期和安装期限
    - 卷盘标签:
    - 内部零件号(Xilinx内部零件号)不再显示
    - 替换为顾客产品ID(客户零件号)

    产品特点和优势


    此次标签变更的主要优势在于增强了透明度和可追溯性。通过新的标签格式,客户可以更容易地获取产品批次的详细信息,如芯片型号、封装类型、序列号等,从而更好地管理库存和产品质量控制。此外,客户可以通过Device Lookup Table网站或Xilinx GO移动应用程序快速查询相关信息。

    应用案例和使用建议


    本次标签格式的变更主要应用于Xilinx公司生产的多种2D封装产品。这些产品广泛用于通信基站、数据中心服务器、汽车电子等高可靠性要求的应用场合。在实际应用中,建议客户及时更新标签格式变更通知,并根据新标签格式调整库存管理系统,确保能够准确追踪和管理每一批次的产品信息。

    兼容性和支持


    新的标签格式与现有的产品完全兼容,不会影响产品的物理形态、功能和可靠性。Xilinx公司提供全面的支持服务,包括产品文档更新、技术支持和质量保证。客户可以通过注册Xilinx Support网站接收有关产品的最新信息和通知,确保在产品生命周期内获得最佳的支持和服务。

    常见问题与解决方案


    针对标签格式变更可能引起的一些常见问题,以下是几个具体的解决方案:
    1. 如何获取最新的产品批次信息?
    - 通过访问Device Lookup Table网站或使用Xilinx GO移动应用程序,输入包装箱上的LPN号码即可查询到详细的产品批次信息。
    2. 新旧标签格式如何过渡?
    - Xilinx公司将在2020年3月31日开始逐步采用新标签格式进行发货。在此期间,客户需确保库存管理系统能够兼容新旧两种标签格式。
    3. 如何确保新标签的准确性?
    - 确保每次购买时都收到最新版本的新标签产品,并定期检查库存以确认标签格式一致性。

    总结和推荐


    综上所述,此次标签格式的变更主要提升了产品的透明度和可追溯性,对于提升产品质量控制和库存管理具有重要意义。建议客户积极跟进并适应这一变化,以充分利用新标签带来的便利和优势。总体而言,Xilinx公司的这次标签格式变更是一项值得肯定的技术改进,有助于提高客户满意度和市场竞争力。因此,强烈推荐使用这一更新后的标签格式来管理和追踪Xilinx产品。

XQR5VFX130-1CN1752B参数

参数
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 197.5KB
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 131072
长*宽*高 45mm*45mm*8.8mm
通用封装 FPGA-1752
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

XQR5VFX130-1CN1752B厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XQR5VFX130-1CN1752B数据手册

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XQR5VFX130-1CN1752B封装设计

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