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XC3S250E-4FTG256I

厂牌: XILINX
产品描述: 216Kbit 5508 612 1.14V 1.26V BGA 贴片安装 17mm*17mm*1.55mm
供应商型号: XC3S250E-4FTG256I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S250E-4FTG256I

XC3S250E-4FTG256I概述


    产品简介


    基本介绍
    Spartan-3E FPGA(现场可编程门阵列)是Xilinx公司推出的一款专为高密度、成本敏感的消费电子产品设计的可编程逻辑器件。它提供了从100,000到1.6百万系统门的多种配置,能够满足广泛的消费者电子需求,如宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备等。
    主要功能
    Spartan-3E FPGA集成了丰富的逻辑资源和高性能接口标准,提供了低功耗、高性能的逻辑解决方案。主要功能包括:
    - 多电压、多标准的SelectIO接口引脚
    - 高达376个单端I/O引脚或156对差分信号引脚
    - 支持各种单端信号标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL
    - 支持增强型双数据率(Enhanced DDR)传输,数据传输速率高达622 Mb/s
    - 包含多达648 Kbits的块RAM和231 Kbits的分布式RAM
    - 配备最高可达八个数字时钟管理器(DCM),用于频率合成、乘法和除法

    技术参数


    - DC电气特性:包括绝对最大额定值、电源电压规格、推荐操作条件等。
    - 切换特性:详细描述了开关时间、输入/输出延迟、SLICE时间、DCM时间、块RAM时间和乘法器时间等关键参数。
    - 配置接口:支持多种配置模式,包括串行模式、并行模式和边界扫描(JTAG)模式。

    产品特点和优势


    - 非常低的成本:特别适合高容量、面向消费者的批量生产。
    - 先进的90纳米工艺技术:保证了优异的性能和可靠性。
    - 丰富的I/O资源:提供大量可配置的输入输出端口。
    - 灵活的逻辑资源:集成高效宽多路复用器和快速进位逻辑。
    - 高性能存储单元:包括高速块RAM和分布式RAM。
    - 多功能性:支持增强型双数据率(DDR)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)和多标准接口。
    - 强大的兼容性:支持行业标准配置接口,便于集成到现有系统中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Spartan-3E FPGA在宽带接入、家庭网络和数字电视设备等领域得到了广泛应用。例如,在宽带接入应用中,通过高效的数据传输能力可以提升网络速度;在家庭网络应用中,可以通过其强大的逻辑资源来实现复杂的数据处理任务。
    使用建议
    - 在设计过程中,确保充分考虑器件的电源管理和散热问题。
    - 在选择配置模式时,根据具体的应用需求选择最合适的模式,以提高系统的整体性能。
    - 在集成其他硬件组件时,注意兼容性和信号完整性,避免引入噪声干扰。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Spartan-3E FPGA支持多种配置接口,可以方便地与行业标准的PROMs进行连接。
    - 支持服务:Xilinx公司提供了完整的ISE软件和支持工具,帮助用户完成设计开发和测试工作。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在配置过程中遇到加载失败的情况。
    - 解决方案:检查配置文件是否正确无误,确认配置模式设置是否符合要求。
    2. 问题:在运行过程中出现异常行为。
    - 解决方案:检查电源供应是否稳定,重新初始化系统,并查看相关日志信息以定位问题。
    3. 问题:I/O引脚出现信号质量下降。
    - 解决方案:优化电路布局,缩短走线长度,避免信号反射和干扰。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-3E FPGA凭借其高性能、低成本和灵活性,在众多应用领域展示了显著的优势。其丰富的逻辑资源和广泛的支持特性使其成为消费电子产品和高性能计算领域的理想选择。因此,强烈推荐使用Spartan-3E FPGA进行开发和设计。

XC3S250E-4FTG256I参数

参数
LAB/CLB数量 612
逻辑元件数量 5508
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 216Kbit
长*宽*高 17mm*17mm*1.55mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S250E-4FTG256I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S250E-4FTG256I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S250E-4FTG256I XC3S250E-4FTG256I数据手册

XC3S250E-4FTG256I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 276.12
50+ ¥ 261.252
100+ ¥ 252.756
500+ ¥ 244.26
1000+ ¥ 237.888
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