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XC6SLX75T-2FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号:
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标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75T-2FGG676C

XC6SLX75T-2FGG676C概述

    Spartan-6 FPGA 数据手册:直流和开关特性

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是一种广泛应用于各种高性能需求领域的可编程逻辑器件。它们适用于包括但不限于网络通信、工业自动化、汽车电子以及消费电子等领域。Spartan-6 FPGA 系列包含了多个子系列,如 LX、LXT、LX75、LX100 等,各具不同的性能特点和功能。本文档主要介绍了 Spartan-6 FPGA 的电气特性及关键参数,旨在为用户提供详细的参考。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 在不同温度范围和速度等级下的电气特性如下表所示:
    | 符号 | 描述 | 单位 | 商业 (C) | 工业 (I) | 扩展 (Q) |
    |
    | VCCINT | 内部电源电压相对 GND | V | 1.14 - 1.26 | 1.2 - 1.26 | 1.2 - 1.26 |
    | VCCAUX | 辅助电源电压相对 GND | V | 2.375 - 2.625| 2.375 - 2.625| 2.375 - 2.625|
    | VCCO | 输出驱动器电源电压相对 GND | V | 1.1 - 3.45 | 1.1 - 3.45 | 1.1 - 3.45 |
    | VREF | 输入参考电压 | V | -0.5 - 3.75 | -0.5 - 3.75 | -0.5 - 3.75 |
    此外,Spartan-6 FPGA 的绝对最大额定值如下:
    | 符号 | 描述 | 单位 | 极限值 |
    ||
    | VCCINT | 内部电源电压相对 GND | V | -0.5 - 1.32 |
    | VCCAUX | 辅助电源电压相对 GND | V | -0.5 - 3.75 |
    | VCCO | 输出驱动器电源电压相对 GND | V | -0.5 - 3.75 |
    | VREF | 输入参考电压 | V | -0.5 - 3.75 |

    产品特点和优势


    Spartan-6 FPGA 系列拥有多种独特的功能和优势。例如,它提供了丰富的 I/O 标准支持,能够灵活地满足各种接口标准的需求。其扩展的温度范围(-40°C 到 125°C)使其在恶劣环境下也能稳定运行,增强了产品的可靠性。此外,其高性能和低功耗的特点使其在众多应用场景中表现出色。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 被广泛应用于各种复杂系统中。例如,在通信设备中,它可以作为高速接口的控制器,实现数据传输的可靠性和稳定性。在工业控制领域,Spartan-6 FPGA 可以用于实现复杂的逻辑控制和信号处理。对于需要高可靠性的应用场景,如汽车电子,Spartan-6 FPGA 的扩展温度范围是一个显著的优势。
    使用建议:
    1. 选择合适的 I/O 标准以确保与目标系统的兼容性。
    2. 针对不同的应用环境选择适合的速度等级和温度范围。
    3. 使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具来评估和优化系统的功耗。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 系列与多种电子元器件和设备兼容。厂商提供全面的技术文档和支持服务,包括在线文档库和客户支持渠道,以帮助用户更好地利用这些产品的性能。

    常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能遇到的常见问题及其解决方法:
    1. 问题:电源电压超出允许范围
    - 解决方案: 检查并调整电源电压至规定的范围内。
    2. 问题:配置数据丢失
    - 解决方案: 确保 VCCINT 和 VCCAUX 保持在数据保留所需的最低电压以上。
    3. 问题:I/O 信号超出范围
    - 解决方案: 检查并确认输入信号电压符合所使用的 I/O 标准。

    总结和推荐


    综上所述,Spartan-6 FPGA 在性能、灵活性和可靠性方面表现出色。无论是对电源电压、工作温度还是兼容性都有严格的标准,使其成为各种复杂系统的理想选择。如果您正在寻找一款性能强大且可靠的 FPGA,Spartan-6 FPGA 将是一个值得推荐的产品。

XC6SLX75T-2FGG676C参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 387KB
LAB/CLB数量 5831
逻辑元件数量 74637
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75T-2FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75T-2FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75T-2FGG676C XC6SLX75T-2FGG676C数据手册

XC6SLX75T-2FGG676C封装设计

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