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XCKU085-1FLVA1517I

厂牌: XILINX
产品描述: 6.945801MB 1088325 62190 922mV 979mV FBGA-1517 贴片安装 40mm*40mm*4.09mm
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU085-1FLVA1517I

XCKU085-1FLVA1517I概述

    Kintex UltraScale+ FPGA 技术手册

    1. 产品简介


    Kintex UltraScale+ FPGA(Field Programmable Gate Array)是一款高性能可编程逻辑器件,具有卓越的价格/性能比。它采用了领先的堆叠硅互连技术和高密度片上存储器,能够满足各类系统需求。这款器件适用于多种行业,包括通信、数据中心、航空航天、汽车和医疗等领域,广泛应用于高性能计算、无线通信、视频处理、网络交换和接口转换等应用。

    2. 技术参数


    - 系统逻辑单元(System Logic Cells):355,950 - 1,143,450
    - 块内存(Block RAM):12.7 - 34.6 Mb
    - 超内存(UltraRAM):13.5 - 36.0 Mb
    - DSP切片(DSP Slices):1,368 - 1,968
    - 最大串行带宽(Max. Serial Bandwidth):32.75 Gb/s
    - 高速收发器(GTH/GTY Transceivers):支持高达32.75 Gb/s的数据传输速率
    - 最大HP I/O:208 - 572
    - 最大HD I/O:96
    - 配置和加密:支持通过多种协议进行外部媒体配置,256位AES-GCM解密能力

    3. 产品特点和优势


    Kintex UltraScale+ FPGA 的主要特点是高性能、低功耗和丰富的资源。这款器件集成了高性能处理器和强大的逻辑单元,能够在有限的功耗范围内提供出色的性能。此外,其高度可编程性使得设计者可以灵活地定制逻辑功能以适应不同的应用场景。

    4. 应用案例和使用建议


    - 通信系统:Kintex UltraScale+ FPGA 能够处理复杂的通信协议,如5G无线通信和光纤通道。设计者可以通过集成DSP切片来实现高性能的信号处理。
    - 数据中心:其强大的处理能力和大容量内存使其非常适合于大数据处理和机器学习任务。建议设计者利用其高速串行连接来实现高效的网络数据传输。
    - 视频处理:该器件支持高分辨率视频流的实时编码和解码,非常适合视频监控和多媒体应用。建议设计者利用其内置的图像处理模块来优化视频处理性能。

    5. 兼容性和支持


    Kintex UltraScale+ FPGA 提供了广泛的封装选择,支持多种电压和I/O标准,以确保与现有系统的兼容性。制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助客户快速完成设计和调试过程。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何配置器件?
    A: 可以通过PCIe、Quad SPI等多种接口进行配置。详细配置步骤请参考相关文档。
    - Q: 如何解决过热问题?
    A: 使用系统监测功能监控温度,并根据需要调整散热措施。
    - Q: 如何提高器件的功耗效率?
    A: 利用电源管理模块动态调整工作频率和电压,以降低功耗。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Kintex UltraScale+ FPGA 是一款高性能且易于集成的可编程逻辑器件,适用于各种高性能应用。其丰富的资源和高度灵活性使得它在现代电子系统中具有重要的地位。强烈推荐使用Kintex UltraScale+ FPGA 来提升系统性能和可靠性。

XCKU085-1FLVA1517I参数

参数
逻辑元件数量 1088325
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 6.945801MB
LAB/CLB数量 62190
长*宽*高 40mm*40mm*4.09mm
通用封装 FBGA-1517
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装

XCKU085-1FLVA1517I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCKU085-1FLVA1517I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCKU085-1FLVA1517I XCKU085-1FLVA1517I数据手册

XCKU085-1FLVA1517I封装设计

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