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XC7A75T-3FGG676E

厂牌: XILINX
产品描述: 472.5KB 75520 5900 950mV 1.05V BGA 贴片安装
供应商型号: XC7A75T-3FGG676E
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A75T-3FGG676E

XC7A75T-3FGG676E概述


    产品简介


    Artix-7 FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一款由Xilinx公司设计的高性能可编程逻辑器件。这类器件适用于各种高要求的应用场景,包括通信、广播、航空航天、医疗、测试测量、工业控制等。Artix-7 FPGA通过灵活的可编程能力提供了广泛的I/O标准和配置选项,使其能够适应不同的设计需求。它采用先进的制造工艺,具有高集成度、低功耗等特点,能够在多种工作环境中稳定运行。

    技术参数


    电源和电压范围
    - 内部电源电压 (VCCINT):0.95V 至 1.05V
    - 辅助电源电压 (VCCAUX):1.71V 至 1.89V
    - 块RAM电源电压 (VCCBRAM):0.95V 至 1.05V
    - 输出驱动器电源电压 (VCCO):1.14V 至 3.465V
    - 模拟电源电压 (VMGTAVCC):0.97V 至 1.03V
    - 参考时钟绝对输入电压 (VMGTREFCLK):-0.5V 至 1.32V
    - 存储温度 (TSTG):-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度 (TSOL):+220°C (对于含铅/锡组件),+260°C (对于无铅组件)
    - 最大结点温度 (Tj):-55°C 至 125°C
    输入输出电压范围
    - I/O输入电压 (VIN):-0.20V 至 VCCO + 0.20V
    - I/O输入电压 (当 VCCO = 3.3V):-0.20V 至 2.625V
    静态和动态电流
    - 静态电流 (ICCINTQ, ICCAUXQ, ICCBRAMQ):具体数值依赖于设备和速度等级。
    - 动态电流 (ICCMIN, ICCAUXMIN, ICCOMIN, ICCBRAMMIN):在不同设备和速度等级下有所差异。

    产品特点和优势


    1. 高性能:Artix-7 FPGA采用先进的制造工艺,具有高集成度和低功耗的特点。
    2. 广泛的工作温度范围:从商业级到军事级,可以满足各种恶劣环境下的应用需求。
    3. 高可靠性:通过严格的质量控制和多层防护设计,确保在复杂环境下的稳定运行。
    4. 灵活的配置选项:丰富的I/O标准和可编程资源,能够适应不同应用需求。
    5. 低功耗:支持多种工作模式,可根据应用需求调整工作频率和电压,从而降低功耗。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Artix-7 FPGA常用于高要求的通信系统,例如无线基站和数据中心网络交换机。此外,它也广泛应用于广播设备、航空航天设备、医疗设备、测试测量仪器、工业控制系统等领域。
    使用建议
    - 在设计系统时,务必遵循推荐的电源序列,以减少启动电流并保护器件免受损坏。
    - 确保所有电源电压均在规定的范围内,并且符合电气特性规范,以避免损坏器件。
    - 考虑散热设计,尤其是在高温环境下运行时,以确保器件正常工作。
    - 在开发过程中,利用Xilinx Power Estimator工具进行精确的功耗估算,以优化设计并提高能效。

    兼容性和支持


    Artix-7 FPGA与其他电子元器件和设备的高度兼容性使得它成为众多应用的理想选择。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,包括设计指南、仿真模型、开发工具和售后服务,帮助用户快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    问题1:启动电流过高
    解决方案:按照推荐的电源顺序启动,确保VCCINT在其他电源之前先上电。
    问题2:温度过高
    解决方案:增加散热措施,如使用散热片或风扇,并优化电路布局以增强空气流通。
    问题3:输入输出信号不符合标准
    解决方案:检查输入输出电压和电流是否在规定范围内,并确认所选I/O标准正确无误。

    总结和推荐


    Artix-7 FPGA以其出色的性能、广泛的应用范围和可靠的设计而著称。这款FPGA不仅适用于复杂的电信和数据处理应用,也适用于需要高性能和低功耗的其他领域。总体而言,Artix-7 FPGA是一个极具性价比和市场竞争力的选择。强烈推荐给寻求高性能、灵活配置和可靠性的用户。

XC7A75T-3FGG676E参数

参数
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 472.5KB
LAB/CLB数量 5900
逻辑元件数量 75520
最大工作供电电压 1.05V
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A75T-3FGG676E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A75T-3FGG676E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A75T-3FGG676E XC7A75T-3FGG676E数据手册

XC7A75T-3FGG676E封装设计

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