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XC2S150-5PQG208C

厂牌: XILINX
产品描述: 48Kbit 3888 864 2.375V 2.625V QFP 贴片安装 28mm*28mm*3.4mm
供应商型号: 20A-XC2S150-5PQG208C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC2S150-5PQG208C

XC2S150-5PQG208C概述


    产品简介


    产品名称:Spartan-II FPGA
    Spartan-II FPGA 是一款由Xilinx公司开发的现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA),属于第二代ASIC替代技术。该系列产品具有高达200,000系统门的逻辑资源和丰富的功能集,适用于多种高密度应用。Spartan-II FPGA 在提供高性能的同时,价格相对较低,使得它们成为广泛应用的理想选择。

    技术参数


    功能描述
    - 逻辑单元: 从432到5,292个逻辑单元不等。
    - 系统门数: 从15,000到200,000个系统门。
    - 输入输出(I/O): 支持多达284个用户I/O端口。
    - 内存: 可配置的4K比特块RAM,最大总块RAM为56K比特。
    - 时钟延迟锁定环(DLL): 4个,用于高级时钟控制。
    - 低偏斜全局时钟分配网络: 4个,实现高效的时钟分布。
    - 边界扫描: 支持IEEE 1149.1标准。
    直流和切换特性
    - 电源要求: 核心逻辑供电电压为2.5V,I/O供电电压可为1.5V、2.5V或3.3V。
    - 输入输出电平: 支持多种标准,如LVTTL、LVCMOS2、PCI、GTL、GTL+、HSTL、SSTL等。
    - 电流驱动能力: 每个输出驱动器可以源出最高24mA,吸收最高48mA。

    产品特点和优势


    - 高灵活性和可编程性: Spartan-II FPGA提供了无限重新编程的能力,使设计升级变得简单快捷。
    - 丰富的功能集: 包括高速单端口和双端口RAM、专用的块RAM、四个DLL、全面的读回能力等。
    - 成本效益: 使用先进的架构和半导体技术,提供高性能且低成本的操作。
    - 广泛的应用范围: 适用于高容量应用,如缩短产品开发周期和提供高产量生产的成本效益解决方案。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 存储器接口: Spartan-II FPGA支持多种存储器接口标准,如DDR SDRAM、SDRAM、SRAM等,适用于需要高带宽的数据处理系统。
    - 嵌入式应用: 可以用于各种嵌入式系统,如网络交换机、路由器、工业控制系统等。
    使用建议
    - 设计优化: 在进行设计时,应注意I/O标准的兼容性问题,特别是对于需要不同VCCO和VREF电压的I/O标准。
    - 布局布线: 高效利用内部时钟分配网络,确保信号传输的稳定性和可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性: Spartan-II FPGA支持多种I/O标准,用户可以根据具体需求选择合适的供电电压。
    - 支持和服务: 提供全面的Xilinx ISE开发工具包支持,包括自动映射、放置和路由等功能,简化设计流程。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:无法正确配置器件。
    - 解决方案: 检查配置文件格式是否正确,确保配置模式选择正确。
    - 问题2:输出信号异常。
    - 解决方案: 检查供电电压是否符合要求,检查外部终止电阻是否正确连接。
    - 问题3:I/O标准选择不当。
    - 解决方案: 仔细阅读相关文档,确认所选I/O标准与系统其他部分兼容,注意VCCO和VREF的要求。

    总结和推荐


    Spartan-II FPGA凭借其高性能、低成本和广泛的可编程性,在多个应用领域展现出强大的竞争力。它不仅提供了强大的系统级功能,还支持多种I/O标准,适合高容量应用的需求。综合考虑其优缺点,强烈推荐在需要高灵活性和成本效益的场合使用Spartan-II FPGA。

XC2S150-5PQG208C参数

参数
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 48Kbit
LAB/CLB数量 864
逻辑元件数量 3888
长*宽*高 28mm*28mm*3.4mm
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

XC2S150-5PQG208C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2S150-5PQG208C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC2S150-5PQG208C XC2S150-5PQG208C数据手册

XC2S150-5PQG208C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 227.1933
500+ ¥ 223.4688
1000+ ¥ 217.8821
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