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XC3S400AN-4FGG400C

厂牌: XILINX
产品描述: 360Kbit 8064 896 1.14V 1.26V BGA 贴片安装
供应商型号: XC3S400AN-4FGG400C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S400AN-4FGG400C

XC3S400AN-4FGG400C概述


    产品简介


    产品类型和基本功能
    Spartan-3AN FPGA家族属于低功耗、高密度的现场可编程门阵列(FPGA),集成了非易失性闪存技术。这些FPGA广泛应用于各类空间受限的应用中,如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程通信系统、全球定位系统(GPS)以及其他小型消费电子产品。这些设备通过结合FPGA与闪存技术,减小了芯片数量、印刷电路板(PCB)布线复杂度及整体尺寸,同时提高了系统的可靠性。
    应用领域
    - 刀片服务器
    - 医疗设备
    - 汽车信息娱乐系统
    - 远程通信系统
    - 全球定位系统(GPS)
    - 其他小型消费电子产品

    技术参数


    主要规格
    - 系统门数:从50K到1400K逻辑单元
    - CLBs(配置逻辑块):从176到2816个
    - 分布式RAM位数:最多可达176Kbit
    - 块RAM位数:最多可达576Kbit
    - 数字乘法器:多达8个
    - 全局时钟数量:每半设备8个全局时钟
    - 最大用户I/O数:多达502个
    - 差分I/O对数:多达227个
    - 最大数据传输速率:高达622+ Mb/s
    - DDR/DDR2 SDRAM支持:最高可达400Mb/s
    工作环境
    - 电源电压范围:内部1.14V至1.26V,辅助3.3V,输出驱动3.3V至1.2V
    - 温度范围:商业级0°C至85°C,工业级-40°C至100°C
    - 静态电流消耗:典型值为几毫安至几百毫安不等
    - 动态功率:受频率、电压和负载影响

    产品特点和优势


    产品特点
    1. 集成闪存,简化配置过程
    2. 支持多种信号标准
    3. 高集成度和多功能性
    4. 强大的计算和存储能力
    5. 可编程互连,支持多任务处理
    优势
    - 易于使用:内置闪存,简化了配置过程,减少了外部组件需求。
    - 多功能性:集成了大量的逻辑资源、乘法器和RAM,适用于各种复杂设计。
    - 可靠性高:通过降低组件数量和布线复杂性,提高了系统的可靠性。
    - 灵活性:支持多种接口标准,适应不同的应用需求。
    - 安全性:通过提供比特流反克隆保护等安全功能,增强了设计的安全性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 远程通信系统:Spartan-3AN FPGA可以用于处理高速数据传输,支持DDR/DDR2 SDRAM等高性能存储器。
    2. 医疗设备:在医疗设备中,Spartan-3AN FPGA可以通过集成的闪存进行快速可靠的配置,简化系统设计。
    使用建议
    - 设计验证:使用Xilinx的Power Estimator和Power Analyzer工具进行详细的设计验证和性能预测。
    - 布局优化:根据具体应用调整I/O引脚的位置和配置,以提高信号完整性和减少噪声。
    - 时序约束:在设计过程中设置适当的时序约束,确保设计能够在预期的工作条件下稳定运行。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 其他电子元器件或设备:Spartan-3AN FPGA具有广泛的I/O标准兼容性,能够与其他标准数字电路无缝连接。
    支持和服务
    - 技术支持:Xilinx提供详尽的技术文档、用户指南和支持服务,帮助用户解决设计过程中遇到的问题。
    - 软件开发工具:Xilinx的ISE设计工具和Vivado开发套件提供了强大的功能,支持快速原型开发和生产部署。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 性能不达标:确保所有引脚正确连接,并检查电源电压和温度是否在推荐范围内。
    2. 配置错误:参考Xilinx官方文档中的配置指南,确保所有模式和时序设置正确无误。
    3. 信号干扰:增加终端电阻并合理安排信号走线,避免干扰。
    解决方案
    - 重新配置:如果配置出现问题,尝试重新生成配置文件,并仔细检查配置过程中是否有错误。
    - 信号完整性:增加终端电阻,优化信号走线布局,减少干扰。
    - 温度管理:确保设备工作在推荐的温度范围内,必要时添加散热措施。

    总结和推荐


    综合评估
    - 主要优点:
    - 高度集成的闪存技术简化了配置过程
    - 丰富的逻辑资源和I/O支持多种应用
    - 灵活的编程能力和强大的计算能力
    - 高可靠性和易于维护性
    - 适用场景:适用于需要高性能、低功耗和紧凑尺寸的多种嵌入式应用。
    推荐使用
    Spartan-3AN FPGA凭借其高度集成和多功能性,在多个领域都有着广泛的应用前景。对于需要在有限空间内实现高性能计算和数据处理的设计,Spartan-3AN FPGA是一个理想的选择。

XC3S400AN-4FGG400C参数

参数
LAB/CLB数量 896
逻辑元件数量 8064
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 360Kbit
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S400AN-4FGG400C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S400AN-4FGG400C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S400AN-4FGG400C XC3S400AN-4FGG400C数据手册

XC3S400AN-4FGG400C封装设计

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200+ ¥ 147.66
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