处理中...

首页  >  产品百科  >  XC7A35T-2FTG256C

XC7A35T-2FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 225KB 33280 2600 950mV 1.05V LBGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: XC7A35T-2FTG256C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A35T-2FTG256C

XC7A35T-2FTG256C概述

    # Xilinx 7系列FPGA技术手册解析

    产品简介


    Xilinx 7系列FPGA由四个不同的FPGA家族组成,涵盖了从小型成本敏感型高容量应用到高端高性能信号处理和连接需求的全范围系统要求。这些家族包括:
    - Spartan-7家族:以低成本、低功耗和高I/O性能为特点,适合最小PCB尺寸和最大成本效益。
    - Artix-7家族:专注于低功耗且需要串行收发器的应用,提供极高的DSP和逻辑吞吐量。
    - Kintex-7家族:以最佳性价比为目标,性能提升达前一代的两倍。
    - Virtex-7家族:专为最高系统性能和容量设计,采用叠层硅互连(SSI)技术,实现行业领先的性能。
    这些FPGA基于28纳米高介电常数金属栅极(HKMG)工艺制造,能够显著降低功耗,同时提供比上一代更高的性能和容量。

    技术参数


    以下为关键的技术参数汇总:
    | 参数 | Spartan-7 | Artix-7 | Kintex-7 | Virtex-7 |

    | 最大逻辑单元 | 102K | 215K | 478K | 1,955K |
    | Block RAM大小 | 4.2 Mb | 13 Mb | 34 Mb | 68 Mb |
    | DSP切片数量 | 160 | 740 | 1,920 | 3,600 |
    | PCIe接口速度 | x4 Gen2 | x4 Gen2 | x8 Gen2 | x8 Gen3 |
    工作条件
    - 供电电压:1.2V至3.3V
    - 工作温度范围:工业级(-40°C至+100°C)

    产品特点和优势


    Xilinx 7系列FPGA的核心优势在于其强大的并行处理能力、卓越的功耗管理及高度灵活性。主要特点如下:
    1. 实时处理:通过MicroBlaze™处理器,可以快速部署嵌入式处理。
    2. 高带宽接口:支持高达28.05 Gb/s的高速串行连接。
    3. 低功耗设计:相比前代产品减少50%的功耗。
    4. 强大时钟管理:结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理模块(MMCM),确保低抖动性能。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信:利用其高带宽和低延迟特性,适用于高速网络交换机和路由器。
    - 视频处理:利用其强大的DSP切片进行实时视频解码和编码。
    - 工业自动化:支持复杂控制算法实现高效的工厂自动化流程。
    使用建议
    - 针对电源设计,建议采用多层PCB板以减少噪声干扰。
    - 在复杂电路中,使用时钟管理和PLL模块确保系统稳定运行。

    兼容性和支持


    Xilinx 7系列FPGA支持广泛的配置选项,包括AES加密和HMAC/SHA-256认证等功能。此外,Xilinx提供了详尽的文档和支持服务,帮助开发者高效开发。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 发热过高 | 优化散热设计,增加散热片或风扇 |
    | 配置失败 | 检查配置文件是否正确加载 |
    | 通信中断 | 确认I/O引脚连接无误并检查时钟信号 |

    总结和推荐


    Xilinx 7系列FPGA凭借其强大的性能、灵活的设计能力和广泛的兼容性,在现代电子设计中占据重要地位。它不仅适用于专业领域的高性能计算,也适合嵌入式系统的开发。对于追求高性能、低功耗以及可编程性的项目,我们强烈推荐使用Xilinx 7系列FPGA。

XC7A35T-2FTG256C参数

参数
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 225KB
LAB/CLB数量 2600
逻辑元件数量 33280
最大工作供电电压 1.05V
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 LBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A35T-2FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A35T-2FTG256C数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A35T-2FTG256C XC7A35T-2FTG256C数据手册

XC7A35T-2FTG256C封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 90.4
50+ ¥ 88
200+ ¥ 85.6
库存: 1000
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 904
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062