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XC7VX485T-2FFG1761I

厂牌: XILINX
产品描述: 4.526367MB 485760 37950 970mV 1.03V FCBGA-1761 贴片安装 42.5mm(长度)*42.5mm(宽度)
供应商型号: XC7VX485T-2FFG1761I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7VX485T-2FFG1761I

XC7VX485T-2FFG1761I概述


    产品简介


    产品类型:Virtex-7 T和XT FPGA是赛灵思公司(Xilinx)开发的高端可编程逻辑器件(FPGA),具有高性能和广泛的应用范围。
    主要功能:
    - 高集成度:包含大量可配置逻辑块、内存资源及高速收发器(如GTX/GTH)。
    - 多种速度等级:提供从-3到-2L不等的速度等级,其中-3具有最高的性能,而-2L设备则专门针对更低的最大静态功率设计。
    - 广泛的温度适应性:可在商业、扩展、工业和军用温度范围内运行,适用于不同严苛环境下的应用。
    应用领域:
    - 数据通信
    - 高速信号处理
    - 软件定义网络
    - 军事及航空航天系统

    技术参数


    电源供应:
    - VCCINT:内部供电电压,典型值为1.0V。
    - VCCAUX:辅助供电电压,典型值为1.8V。
    - VCCBRAM:Block RAM供电电压,典型值为1.0V。
    - VCCO:3.3V HR I/O银行输出驱动供电电压,最大值为3.6V;1.8V HP I/O银行输出驱动供电电压,最大值为2.0V。
    - VMGTAVCC:GTX/GTH收发器模拟供电电压,典型值为1.0V。
    - VCCBATT:电池备份供电电压,最大值为2.0V。
    温度范围:
    - 商业级(C):0°C至85°C。
    - 扩展级(E):0°C至100°C。
    - 工业级(I):-40°C至100°C。
    - 军工级(M):-55°C至125°C。

    产品特点和优势


    性能卓越:采用先进的制造工艺,确保在各类应用场景中表现出色。
    可靠性高:经过严格的测试验证,确保在恶劣环境下稳定运行。
    低功耗设计:通过多种速度等级和电压控制策略实现低功耗。
    多功能性:集成了大量的可编程逻辑资源,满足不同应用需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 数据通信:用于构建高速数据传输系统,例如在5G通信基础设施中。
    - 高性能计算:可用于加速图像处理和机器学习任务。
    - 军事和航天:利用其宽泛的工作温度范围,适应极端环境要求。
    使用建议:
    - 在设计时,需考虑正确的电源序列以确保安全启动和关闭过程。
    - 对于需要高带宽通信的应用,选择支持GTX/GTH高速收发器的速度等级。
    - 配置适当的工作温度范围,以充分利用其在极端环境下的性能优势。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - Virtex-7系列的其他器件之间兼容性良好,能够轻松实现系统升级或扩展。
    - 支持多种标准接口协议,如LVDS、PCIe等。
    厂商支持:
    - 提供详尽的技术文档和支持服务,涵盖产品应用指南、开发工具以及详细的故障排查指导。

    常见问题与解决方案


    问题1:电源启动顺序不当导致的异常。
    解决办法:严格按照文档中的建议顺序进行供电,避免过高的瞬态电流影响。
    问题2:长时间高负载导致发热问题。
    解决办法:合理布局电路板,增加散热措施,并监测芯片温度,确保不超过最大额定值。

    总结和推荐


    综合评价:
    - Virtex-7 T和XT FPGA凭借其出色的性能和广泛的适用范围,在数据通信、高性能计算等领域有着广泛的应用前景。
    - 适合追求高性能和低功耗应用的设计者选用。
    推荐使用:
    - 针对需要高性能和多功能性的设计项目,强烈推荐使用Virtex-7 T和XT FPGA。

XC7VX485T-2FFG1761I参数

参数
总RAM位数 4.526367MB
LAB/CLB数量 37950
逻辑元件数量 485760
最大工作供电电压 1.03V
最小工作供电电压 970mV
长*宽*高 42.5mm(长度)*42.5mm(宽度)
通用封装 FCBGA-1761
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7VX485T-2FFG1761I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7VX485T-2FFG1761I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7VX485T-2FFG1761I XC7VX485T-2FFG1761I数据手册

XC7VX485T-2FFG1761I封装设计

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