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XC7A35T-2CPG236I

厂牌: XILINX
产品描述: 225KB 33280 2600 950mV 1.05V CSBGA-236 贴片安装 10mm*10mm*1.28mm
供应商型号: XC7A35T-2CPG236I
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A35T-2CPG236I

XC7A35T-2CPG236I概述

    Xilinx 7 Series FPGA Overview

    1. 产品简介


    Xilinx 7系列FPGA(现场可编程门阵列)家族由四个主要系列组成:Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。这些系列分别针对成本敏感的小型应用、低功耗应用、最佳性价比应用以及最高系统性能和容量的应用进行优化。7系列FPGA采用先进的高绩效低功耗(HPL)28nm工艺技术制造,提供了前所未有的系统性能提升。

    2. 技术参数


    7系列FPGA在技术规格上具有多种特性,具体如下:
    - 逻辑单元:Spartan-7最多可达102K,Artix-7最多可达215K,Kintex-7最多可达478K,Virtex-7最多可达1,955K。
    - 块RAM:存储容量从4.2Mb到68Mb不等。
    - DSP切片:从160到3,600个不等,提供高达5,335 GMAC/s的高性能滤波能力。
    - 微处理器:Artix-7系列可以达到441 DMIPS的峰值性能。
    - 串行带宽:从211 Gb/s到2,784 Gb/s不等。
    - 内存接口:最大速率可达1,866 Mb/s。
    - I/O引脚:从400到1,200个不等。
    - 工作电压:1.2V至3.3V。
    - 封装选项:低功耗、裸晶芯片和高信号完整性封装,易于不同成员之间的迁移。

    3. 产品特点和优势


    - 高灵活性:所有7系列FPGA可以根据需要重新配置,提供更高的设计灵活性。
    - 高能效:相较于前一代产品,功耗降低50%,并提供低功耗模式,进一步节省能源。
    - 高性能计算:集成的DSP切片和高速串行连接提供高效的数据处理能力。
    - 广泛的支持标准:支持多种I/O标准,如DDR3、SSTL和HSTL,提供出色的信号完整性。
    - 全面的配置选项:支持加密、认证和安全更新等功能,确保设计的安全性和可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    - 通信应用:适用于高速数据传输和处理,例如电信基站、光纤通信设备等。
    - 工业自动化:可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理。
    - 汽车电子:可以应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
    使用建议:
    - 时钟管理:建议使用混合模式时钟管理器(MMCM)来实现高精度时钟同步。
    - 功率管理:根据具体应用场景选择合适的低功耗模式。
    - 数据缓存:利用双端口块RAM进行高速数据缓冲,提高整体系统效率。

    5. 兼容性和支持


    7系列FPGA与其他Xilinx系列的兼容性良好,且提供广泛的开发和支持资源,包括开发套件、参考设计和文档支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 配置问题:确保正确的配置文件格式,并使用最新的配置工具。
    - 电源问题:确认输入电压在规定范围内,并确保良好的电源稳定性。
    - 温度监控:利用内置XADC进行温度监测,防止过热现象发生。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Xilinx 7系列FPGA提供了卓越的性能和高度的灵活性,适用于各种高性能和低成本需求的应用场景。强烈推荐在需要高性能计算、低功耗和高可靠性设计的场合使用。
    如果您正在寻找一款集高性能、灵活性和易用性于一身的FPGA产品,Xilinx 7系列无疑是您的首选。

XC7A35T-2CPG236I参数

参数
逻辑元件数量 33280
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
总RAM位数 225KB
LAB/CLB数量 2600
长*宽*高 10mm*10mm*1.28mm
通用封装 CSBGA-236
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A35T-2CPG236I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A35T-2CPG236I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A35T-2CPG236I XC7A35T-2CPG236I数据手册

XC7A35T-2CPG236I封装设计

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