处理中...

首页  >  产品百科  >  XC6SLX75T-2FGG484I

XC6SLX75T-2FGG484I

厂牌: XILINX
产品描述: 387KB 74637 5831 1.14V 1.26V FBGA 贴片安装 23mm*23mm*2.2mm
供应商型号: XC6SLX75T-2FGG484I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX75T-2FGG484I

XC6SLX75T-2FGG484I概述

    Spartan-6 FPGA 产品技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型:
    Spartan-6 FPGA(Field Programmable Gate Array)是赛灵思公司推出的可编程逻辑器件,具有多种型号和速度等级,适用于各种工业和商业应用。例如,LX75、LX75T、LX100、LX100T、LX150、和LX150T等型号。
    主要功能:
    该系列FPGA具备高集成度、高性能和灵活性的特点,能够实现复杂的数字信号处理任务、通信协议转换、控制逻辑设计等多种功能。特别适合用于需要高可靠性、低功耗的应用场合。
    应用领域:
    Spartan-6 FPGA广泛应用于通信、汽车电子、工业自动化、消费电子等领域。在通信系统中,它可以用于基带处理、接口转换;在汽车电子中,可以实现传感器数据采集和控制;在工业自动化中,可以作为PLC核心处理器。

    2. 技术参数


    电气特性:
    - 内部供电电压(VCCINT):范围为-0.5至1.32V,典型值为1.2V。
    - 辅助供电电压(VCCAUX):范围为-0.5至3.75V。
    - 输出驱动供电电压(VCCO):范围为-0.5至3.75V。
    - 电池备份电压(VBATT):仅适用于特定型号,范围为-0.5至4.05V。
    - 外部编程电压(VFS):范围为-0.5至3.75V,仅适用于特定型号。
    - 输入参考电压(VREF):范围为-0.5至3.75V。
    工作环境:
    - 存储温度(TSTG):范围为-65至150°C。
    - 最大焊接温度(TSOL):不同封装类型对应不同的最大焊接温度,最高为+260°C。
    - 工作温度范围:
    - 商用温度(Tj):0至85°C。
    - 工业温度(Tj):-40至100°C。
    - 扩展温度(Tj):-40至125°C。

    3. 产品特点和优势


    - 高集成度: 可以在一个芯片上实现多个功能模块,减少外部组件的数量。
    - 高性能: 支持高速信号传输,满足复杂系统的时序要求。
    - 灵活性: 用户可以通过编程实现不同的逻辑功能,适用于多种应用场景。
    - 低功耗: 采用先进的工艺技术,降低静态和动态功耗。
    - 兼容性强: 支持多种标准输入输出接口,易于与其他电子元件进行连接。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 通信系统中,Spartan-6 FPGA可以用于基带处理和接口转换。
    - 汽车电子中,可以实现传感器数据采集和控制。
    - 工业自动化中,可以作为PLC核心处理器。
    使用建议:
    - 在使用过程中要注意散热,特别是在高负荷运行下,合理安排冷却措施。
    - 对于关键应用,建议定期检查和维护,确保系统稳定运行。
    - 利用赛灵思提供的工具如Xilinx Power Estimator(XPE),对系统功耗进行精确估算,优化电源管理。

    5. 兼容性和支持


    - Spartan-6 FPGA与多种标准接口兼容,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等。
    - 赛灵思提供了丰富的技术支持和文档资源,包括用户指南、应用笔记、FAQ等,帮助用户更好地理解和使用该产品。
    - 设备提供多种速度等级和温度范围选项,以满足不同应用场景的需求。

    6. 常见问题与解决方案


    问题1:电源管理不当导致设备过热。
    解决方法:
    - 确保电源输入电压在推荐范围内。
    - 使用合适的散热片或风扇,提高散热效果。
    - 避免长时间满载运行。
    问题2:配置过程中出现错误。
    解决方法:
    - 检查配置文件是否正确无误。
    - 确认所有电源已经按照推荐条件稳定供电。
    - 使用赛灵思提供的工具进行配置前的预检查。

    7. 总结和推荐


    总体评价:
    Spartan-6 FPGA凭借其高集成度、高性能和灵活的功能,成为市场上广受欢迎的产品。它适用于各种高可靠性需求的应用场合,是众多设计师的理想选择。
    推荐使用:
    对于需要高性能、灵活设计的应用场景,强烈推荐使用Spartan-6 FPGA。无论是通信系统、汽车电子还是工业自动化,它都能提供可靠的解决方案。
    通过详细的技术手册和技术支持,用户能够全面了解产品的特性和使用方法,从而最大化发挥其性能优势。

XC6SLX75T-2FGG484I参数

参数
总RAM位数 387KB
LAB/CLB数量 5831
逻辑元件数量 74637
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
长*宽*高 23mm*23mm*2.2mm
通用封装 FBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX75T-2FGG484I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX75T-2FGG484I数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX75T-2FGG484I XC6SLX75T-2FGG484I数据手册

XC6SLX75T-2FGG484I封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 337.48
50+ ¥ 319.308
100+ ¥ 308.924
500+ ¥ 298.54
1000+ ¥ 290.752
库存: 300
起订量: 10 增量: 0
交货地:
最小起订量为:10
合计: ¥ 3374.8
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX090H3F34E2SG ¥ 0
14235R-2000 ¥ 110.9696
15311R-1000 ¥ 191.139
5962-8605304LA ¥ 0
5AGXBA1D6F27C6G ¥ 2991.5408
5CGXFC7C6F23I7N ¥ 911.7972
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483
A3P1000-1FGG144M ¥ 2944.06
A3P1000-FGG484I ¥ 1119.25
A3P250-2VQG100 ¥ 202.062