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XCZU21DR-2FFVD1156E

厂牌: XILINX
产品描述: 4.75MB 922mV 979mV BGA
供应商型号: XCZU21DR-2FFVD1156E
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCZU21DR-2FFVD1156E

XCZU21DR-2FFVD1156E概述


    产品简介


    基本介绍
    本文将详细介绍由Xilinx公司设计的Kintex UltraScale+ FPGA系列的电子元器件。Kintex UltraScale+ FPGA以其高性能、价格与性能比优化、低功耗以及多功能性著称,广泛应用于通信、数据中心、计算、存储等多个领域。

    技术参数


    | 特性 | 参数范围 |

    | 系统逻辑单元(K) | 355,950 - 1,143,450 |
    | CLB触发器 | 325,440 - 1,045,440 |
    | CLB查找表(LUT) | 162,720 - 522,720 |
    | 分布式RAM(MB) | 4.7 - 34.6 |
    | Block RAM块 | 360 - 984 |
    | Block RAM(MB) | 12.7 - 34.6 |
    | UltraRAM块 | 0 - 128 |
    | UltraRAM(MB) | 0 - 36 |
    | CMT(1个MMCM,2个PLL) | 4 - 11 |
    | 最大HP I/O(1.0V至1.8V) | 208 - 572 |
    | 最大HD I/O(1.2V至3.3V) | 96 |
    | DSP切片 | 1,368 - 3,528 |
    | 系统监控 | 1 - 1 |
    | GTH收发器(16.3Gb/s) | 0 - 44 |
    | GTY收发器(32.75Gb/s) | 0 - 32 |
    | 收发器分数PLL | 8 - 38 |

    产品特点和优势


    1. 高密度集成:Kintex UltraScale+ FPGA通过集成大量DSP切片、Block RAM、UltraRAM和收发器,实现了高效能计算能力。
    2. 低功耗:通过创新的电源管理技术和高效的系统逻辑单元,显著降低能耗。
    3. 高性能I/O接口:支持多种I/O标准和电压,实现高速信号传输和数据处理。
    4. 强大的可编程性:支持定制化逻辑设计,灵活应对不同应用场景的需求。
    5. 高可靠性:集成系统监控功能,确保设备运行稳定,延长使用寿命。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 数据中心:利用高性能I/O和丰富的逻辑资源,Kintex UltraScale+ FPGA可以实现高性能计算任务,提高数据中心的效率。
    - 无线通信:结合先进的收发器和DSP资源,可用于5G基站、回传链路等场景,提供稳定的高带宽连接。
    - 工业自动化:支持实时控制和复杂的数据处理需求,适用于工业机器人、智能制造等领域。
    使用建议
    - 资源配置:根据具体应用场景合理配置逻辑单元和DSP切片的数量,以实现最佳性能。
    - 散热管理:由于高性能芯片会带来较高功耗,应注意散热问题,保证设备正常运行。
    - 软件工具:利用Xilinx提供的开发工具和IP核库,简化设计流程,加速产品上市时间。

    兼容性和支持


    - 兼容性:Kintex UltraScale+ FPGA与各类外部存储设备和高速接口标准兼容,如PCIe、DDR4、以太网等。
    - 技术支持:Xilinx公司提供全方位的技术支持和文档资源,涵盖从初步设计到最终量产的各个阶段。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 配置失败 | 检查配置文件格式是否正确,确保引脚配置无误。 |
    | 性能不足 | 重新评估逻辑资源分配,增加必要的DSP切片数量。 |
    | 温度过高 | 改进散热设计,确保良好的空气流通和散热条件。 |
    | I/O冲突 | 仔细检查I/O设置,避免引脚冲突。 |
    | 收发器异常 | 更新固件,检查物理层连接是否牢固。 |

    总结和推荐


    综合评估
    Kintex UltraScale+ FPGA凭借其高性能、低功耗、高度可编程性和丰富的资源,成为适用于多种高性能计算和通信应用的理想选择。通过合理的资源配置和有效的散热管理,可以充分发挥其潜力,满足复杂的应用需求。
    推荐使用
    强烈推荐Kintex UltraScale+ FPGA用于需要高计算能力和灵活可编程性的应用场景,如数据中心、无线通信和工业自动化。Xilinx提供的全面技术支持和文档资源将进一步增强其市场竞争力。

XCZU21DR-2FFVD1156E参数

参数
逻辑元件数量 -
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 4.75MB
LAB/CLB数量 -
通用封装 BGA

XCZU21DR-2FFVD1156E厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCZU21DR-2FFVD1156E数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCZU21DR-2FFVD1156E XCZU21DR-2FFVD1156E数据手册

XCZU21DR-2FFVD1156E封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 2825
10+ ¥ 2666.8
100+ ¥ 2576.4
500+ ¥ 2486
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