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XC6SLX150-2FGG484C

厂牌: XILINX
产品描述: 603KB 147443 11519 1.14V 1.26V FBGA 贴片安装 23mm*23mm*2.2mm
供应商型号: XC6SLX150-2FGG484C
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX150-2FGG484C

XC6SLX150-2FGG484C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Spartan-6 FPGA 是一种高性能、低功耗的可编程逻辑器件,广泛应用于各类嵌入式系统、消费电子设备和通信基础设施中。其主要功能包括数字信号处理、接口转换、状态机控制等。由于其灵活性和强大的处理能力,它被广泛用于无线通信、视频处理、工业自动化等领域。

    技术参数


    Spartan-6 FPGA 的技术参数涵盖了多个方面,具体如下:
    供电要求
    - VCCINT(内部供电电压):-0.5V 至 1.32V
    - VCCAUX(辅助供电电压):-0.5V 至 3.75V
    - VCCO(输出驱动器供电电压):-0.5V 至 3.75V
    - VBATT(备用电池电压):-0.5V 至 4.05V(仅限特定型号)
    - VFS(外部编程电压):-0.5V 至 3.75V(仅限特定型号)
    输入/输出电压范围
    - 商业温度范围:-0.60V 至 4.10V
    - 工业温度范围:-0.60V 至 3.95V
    - 扩展温度范围:-0.60V 至 3.95V
    工作环境
    - 存储温度范围:-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度:+260°C(适用于某些封装),+250°C(无铅封装),+220°C(含铅封装)
    - 最大结温:+125°C
    其他特性
    - 数据保留电压:内部 VCCINT 为 0.8V,辅助 VCCAUX 为 2.0V
    - 泄漏电流:输入或输出泄漏电流为 ±10μA(商业/工业),±15μA(扩展温度)
    - 待机电流:不同速度等级下的典型值列于表5

    产品特点和优势


    1. 高性能和低功耗:Spartan-6 FPGA 支持多种速度等级,提供高效能和低功耗特性。
    2. 宽工作温度范围:支持商业、工业和扩展温度范围,确保在极端环境下的可靠性。
    3. 丰富的I/O标准:支持多种单端和差分I/O标准,满足不同应用需求。
    4. 高可靠性和稳定性:采用多种冗余设计和保护机制,提高产品的长期可靠性。

    应用案例和使用建议


    Spartan-6 FPGA 可以用于多种应用场景,例如:
    - 数字信号处理:用于音频和视频处理,实现复杂的信号处理算法。
    - 通信接口转换:支持多种通信协议,如LVDS、RSDS、PCI等。
    - 状态机控制:适用于工业自动化、机器人等领域的状态管理。
    使用建议:
    - 在选择供电电压时,应根据实际应用环境选择合适的供电等级。
    - 在进行数据传输时,注意遵守推荐的输入输出电压范围,避免超出限制导致损坏。
    - 在焊接过程中,严格按照推荐的焊接温度操作,避免高温导致器件损坏。

    兼容性和支持


    Spartan-6 FPGA 支持多种封装形式和接口标准,确保其在不同平台上的兼容性。厂商提供详细的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和使用产品。

    常见问题与解决方案


    1. 供电电压异常导致设备无法启动:
    - 解决方案:检查供电电路,确保所有电源电压符合规范。
    2. 数据传输不稳定:
    - 解决方案:检查连接线缆和接插件,确保良好的电气连接。
    3. 器件过热:
    - 解决方案:加强散热措施,如增加散热片或风扇。

    总结和推荐


    Spartan-6 FPGA 是一款高性能、多功能的可编程逻辑器件,具有广泛的适用性和出色的性能表现。其在复杂应用中的稳定性和可靠性使其成为许多工程师和开发者的首选。对于需要高性能和灵活可配置性的项目,强烈推荐使用 Spartan-6 FPGA。

XC6SLX150-2FGG484C参数

参数
LAB/CLB数量 11519
逻辑元件数量 147443
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 603KB
长*宽*高 23mm*23mm*2.2mm
通用封装 FBGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX150-2FGG484C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX150-2FGG484C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC6SLX150-2FGG484C XC6SLX150-2FGG484C数据手册

XC6SLX150-2FGG484C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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100+ ¥ 640.9
300+ ¥ 618.8
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