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XCVU13P-2FHGB2104I

厂牌: XILINX
产品描述: 61.376953MB 3780000 216000 825mV 876mV BGA,FC-FBGA 贴片安装 52.5mm*52.5m*4.12mm
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCVU13P-2FHGB2104I

XCVU13P-2FHGB2104I概述

    Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 技术手册

    产品简介


    Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 是一种高性能可编程逻辑器件,适用于广泛的数字信号处理和通信应用。该系列产品包括多种速度等级(-3, -2, -1),其中-3E型号具有最高的性能。该系列芯片广泛应用于数据中心、无线通信、医疗设备和工业自动化等领域。

    技术参数


    - 供电电压:
    - 内部电源电压 (VCCINT):0.825V 至 0.876V(-2LE 型号:0.698V 至 0.742V;-3E 型号:0.873V 至 0.927V)
    - I/O 银行电源电压 (VCCINTIO):0.825V 至 0.876V(-2LE 型号:0.825V 至 0.876V;-3E 型号:0.873V 至 0.927V)
    - 块RAM电源电压 (VCCBRAM):0.825V 至 0.876V(-3E 型号:0.873V 至 0.927V)
    - 辅助电源电压 (VCCAUX):1.746V 至 1.854V
    - 输入输出电压:
    - I/O 输入电压 (VIN):-0.200V 至 VCCO + 0.200V
    - 存储温度:
    - 存储温度 (TSTG):对于 XCVU31P, XCVU33P, XCVU35P, XCVU37P, XCVU45P 和 XCVU47P 型号为 -55°C 至 120°C;其他型号为 -65°C 至 150°C

    产品特点和优势


    - 高性能:-3E 型号提供最高性能。
    - 低功耗:-2LE 型号可以在较低的内部电源电压(0.72V)下运行,从而降低最大静态功率。
    - 宽工作温度范围:支持工业和军用级温度范围,适用于恶劣环境。
    - 高带宽内存支持:支持高速内存接口,如HBM,以满足高性能需求。

    应用案例和使用建议


    - 数据中心:在大规模计算环境中提供高效的数据处理能力。
    - 无线通信:用于5G基站和其他无线通信设备中的信号处理。
    - 医疗设备:用于复杂的医疗成像和诊断系统。
    - 工业自动化:实现高度集成和自适应控制系统的开发。
    使用建议:
    - 在设计过程中确保各供电电压(如 VCCINT, VCCINTIO, VCCBRAM, VCCAUX)正确连接并保持稳定。
    - 确保输入输出电压 (VIN) 不超过规定范围,避免电压过冲和欠冲。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品支持各种标准接口和协议,可以轻松集成到现有系统中。
    - 支持和维护:Xilinx 提供全面的技术文档和支持服务,包括用户指南、应用笔记和技术论坛。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何选择合适的速度等级?
    - 解决办法:根据具体应用需求选择合适的速度等级。-3E 等级适用于高性能应用,而 -2LE 等级适用于低功耗应用。
    2. 问题:如何测量芯片温度?
    - 解决办法:参考 UltraScale Architecture System Monitor User Guide (UG580),使用系统监测工具测量温度。
    3. 问题:如何防止配置数据丢失?
    - 解决办法:确保内部供电电压 (VCCINT) 保持在最低数据保留电压以上,例如 0.68V。

    总结和推荐


    总体来说,Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 是一款高性能且可靠的可编程逻辑器件。其广泛的应用范围和强大的技术支持使其成为众多领域的理想选择。推荐在需要高性能、低功耗和广泛温度范围支持的应用中使用。通过合理的设计和使用,该产品能够发挥出最佳性能。

XCVU13P-2FHGB2104I参数

参数
逻辑元件数量 3780000
最大工作供电电压 876mV
最小工作供电电压 825mV
总RAM位数 61.376953MB
LAB/CLB数量 216000
长*宽*高 52.5mm*52.5m*4.12mm
通用封装 BGA,FC-FBGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCVU13P-2FHGB2104I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCVU13P-2FHGB2104I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCVU13P-2FHGB2104I XCVU13P-2FHGB2104I数据手册

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