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XC7A75T-2FGG676C

厂牌: XILINX
产品描述: 472.5KB 75520 5900 950mV 1.05V BGA 贴片安装
供应商型号: 11A-XC7A75T-2FGG676C
供应商: 国内现货
标准整包数: 0
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7A75T-2FGG676C

XC7A75T-2FGG676C概述

    Artix-7 FPGA 数据手册概览

    产品简介


    Artix-7 FPGA 是一款高性能可编程逻辑器件,广泛应用于通信、计算、消费电子等多个领域。它具有多种速度等级(-3, -2, -1, -1LI, 和 -2L),其中 -3 级别的性能最高。这些器件的核心电压通常为 1.0V,但某些型号可以降低至 0.95V 或 0.9V,以降低静态和动态功耗。

    技术参数


    Artix-7 FPGA 的技术规格如下:
    - 供电电压
    - 内部供电电压(VCCINT):0.95V 至 1.05V
    - 辅助供电电压(VCCAUX):1.71V 至 1.89V
    - 块RAM 供电电压(VCCBRAM):0.95V 至 1.05V
    - 高速 I/O 银行供电电压(VCCO):1.14V 至 3.465V
    - 输入参考电压(VREF):–0.5V 至 2.0V
    - 转换器(GTP)的模拟供电电压(VMGTAVCC):0.97V 至 1.03V
    - 转换器(GTP)的模拟终止供电电压(VMGTAVTT):1.17V 至 1.23V
    - 环境条件
    - 存储温度范围(TSTG):-65°C 至 150°C
    - 最大焊接温度(TSOL):- +220°C (Pb/Sn),- +260°C (无铅)
    - 结温范围(Tj):-55°C 至 125°C

    产品特点和优势


    Artix-7 FPGA 的核心优势包括:
    - 多速度等级选择:提供多种速度等级,以适应不同的性能需求。
    - 低功耗设计:通过支持较低的核心电压,显著降低了静态和动态功耗。
    - 高可靠性:经过严格的环境和电气测试,适用于各种恶劣环境。
    - 广泛的应用领域:适用于通信、计算、消费电子等领域。

    应用案例和使用建议


    Artix-7 FPGA 在通信系统、视频处理、工业自动化等领域有着广泛应用。例如,在通信系统中,Artix-7 可以用于实现高速数据传输和信号处理。为了优化性能,建议在设计时考虑供电顺序和温度管理,确保稳定运行。
    - 供电顺序:遵循推荐的供电顺序(VCCINT, VCCBRAM, VCCAUX, VCCO),以减少电流峰值并确保 I/O 在上电时处于三态。
    - 温度管理:在高负载情况下,注意散热设计,避免过热导致的性能下降。

    兼容性和支持


    Artix-7 FPGA 支持多种标准,包括 VCCI, VCCAUX, VCCBRAM, VCCO, VREF 等。厂商提供了详细的文档和支持工具,如 Xilinx Power Estimator (XPE),帮助用户进行电源管理和性能估算。

    常见问题与解决方案


    常见的问题及解决方案包括:
    - 电流峰值过高:调整供电顺序,确保符合推荐的上电和断电顺序。
    - 散热问题:加强散热设计,使用合适的散热片和风扇。

    总结和推荐


    Artix-7 FPGA 作为一款高性能、低功耗的 FPGA,非常适合于需要高可靠性和多功能性的应用。无论是通信系统还是视频处理,都能提供出色的性能表现。强烈推荐给需要在严苛环境下工作的工程师和设计师。
    这篇综述涵盖了 Artix-7 FPGA 的基本介绍、技术参数、优势、应用场景、兼容性以及常见问题解决方法,旨在为用户提供全面的产品信息和技术指导。

XC7A75T-2FGG676C参数

参数
总RAM位数 472.5KB
LAB/CLB数量 5900
逻辑元件数量 75520
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7A75T-2FGG676C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7A75T-2FGG676C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7A75T-2FGG676C XC7A75T-2FGG676C数据手册

XC7A75T-2FGG676C封装设计

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