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XC6SLX4-2CSG225C

厂牌: XILINX
产品描述: 216Kbit 3840 300 1.14V 1.26V 贴片安装 13mm(长度)*13mm(宽度)
供应商型号: XC6SLX4-2CSG225C
供应商: 国内现货
标准整包数: 160
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC6SLX4-2CSG225C

XC6SLX4-2CSG225C概述

    Spartan-6 FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    Spartan-6 FPGA(Field-Programmable Gate Array)是Xilinx公司推出的第六代可编程逻辑器件,广泛应用于各种数字系统设计中。其主要功能包括高集成度的逻辑门电路、存储单元以及多种高速接口标准的支持。Spartan-6 FPGA不仅适用于消费电子和通信行业,还在工业控制、汽车电子等领域展现出卓越的应用价值。

    2. 技术参数


    以下是Spartan-6 FPGA的技术参数概述:
    - 供电电压:
    - 内部供电电压(VCCINT):0.95 V 至 1.32 V
    - 辅助供电电压(VCCAUX):2.375 V 至 3.75 V
    - 输出驱动器供电电压(VCCO):1.1 V 至 3.75 V
    - 温度范围:
    - 商业级(Commercial):-0.5°C 至 4.10°C
    - 工业级(Industrial):-0.60°C 至 3.95°C
    - 扩展级(Expanded):-0.60°C 至 3.95°C
    - 绝对最大值:
    - 内部供电电压:-0.5 V 至 1.32 V
    - 辅助供电电压:-0.5 V 至 3.75 V
    - 输出驱动器供电电压:-0.5 V 至 3.75 V

    3. 产品特点和优势


    - 高性能:多种速度等级可供选择,最高性能可达-3N。
    - 灵活性:支持多种标准的I/O接口,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,方便不同应用需求。
    - 低功耗:先进的电源管理技术有效降低静态和动态功耗。
    - 可靠性:通过扩展温度范围测试,确保在极端环境下的稳定运行。
    - 兼容性:与其他Xilinx器件具有良好的互操作性,便于集成到现有系统中。

    4. 应用案例和使用建议


    - 消费电子:用于音频处理和视频编码解码模块。
    - 通信系统:实现高速数据传输和协议转换功能。
    - 工业控制:适合实时控制和信号处理任务。

    使用建议:
    - 在选择供电电压时,务必确保各电压等级匹配,避免过压或欠压情况发生。
    - 使用I/O标准时,参考对应标准的推荐电压范围,以保证信号的正确传输。

    5. 兼容性和支持


    - Spartan-6 FPGA与其上一代产品Spartan-5保持了一定程度的兼容性,有助于简化迁移过程。
    - Xilinx公司提供了全面的文档和技术支持,包括DS160、DS170和DS172系列指南,以及用户指南(UG381和UG385)。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:供电电压超出推荐范围。
    - 解决办法:检查并调整供电电压至规定范围内,避免过压或欠压导致器件损坏。
    - 问题2:配置数据丢失。
    - 解决办法:确保配置过程中供电电压稳定,必要时使用外部存储器保存关键数据。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Spartan-6 FPGA凭借其高性能、低功耗和广泛的适用性,在众多领域表现出色。特别是在需要高集成度和灵活接口的应用场景下,Spartan-6是一个理想的选择。我们强烈推荐将Spartan-6 FPGA作为新项目的首选器件之一。
    本文基于Xilinx官方发布的DS162技术手册(版本3.1.1)整理而成,旨在提供全面而深入的产品概览和技术参数解析。希望这些信息能帮助您更好地理解和利用这一强大的可编程逻辑器件。

XC6SLX4-2CSG225C参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 216Kbit
LAB/CLB数量 300
逻辑元件数量 3840
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 13mm(长度)*13mm(宽度)
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC6SLX4-2CSG225C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC6SLX4-2CSG225C数据手册

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XC6SLX4-2CSG225C封装设计

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320+ ¥ 77.97
480+ ¥ 75.936
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