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XC3S500E-4FTG256C

厂牌: XILINX
产品描述: 360Kbit 10476 1164 1.14V 1.26V FBGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: XC3S500E-4FTG256C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S500E-4FTG256C

XC3S500E-4FTG256C概述


    产品简介


    Spartan-3E FPGA(现场可编程门阵列)是Xilinx公司推出的一种专门设计用于高容量、成本敏感型消费电子应用的现场可编程门阵列。该系列包括五种不同型号,逻辑单元从10万到160万系统门不等,适用于宽带接入、家庭网络、显示投影及数字电视设备等领域。Spartan-3E FPGA提供了出色的性能,与传统的掩膜编程ASIC相比,不仅成本更低,还具备灵活的设计升级能力,无需硬件更换即可实现设计改进。

    技术参数


    Spartan-3E FPGA的关键技术参数如下:
    - 逻辑单元:高达33,192个逻辑单元
    - I/O接口:最多可达376个I/O引脚或156对差分信号引脚
    - 信号标准:支持LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等多种单端信号标准,以及LVDS、Bus LVDS、mini-LVDS、RSDS等差分信号标准
    - 数据传输速率:每通道最高达622+ Mb/s
    - 分布式和块状RAM:分别提供高达231K比特和648K比特的存储容量
    - 时钟管理:多达八个数字时钟管理器(DCMs),支持频率合成、乘法、除法和相位偏移功能
    - 温度范围:商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)

    产品特点和优势


    - 高性能和低成本:Spartan-3E FPGA结合先进的90纳米工艺技术,提供高性价比的逻辑解决方案。
    - 多电压和多标准接口:支持多种信号标准,满足多样化需求。
    - 丰富的逻辑资源:包含高效的宽乘法器、快速前瞻进位逻辑、增强型18x18乘法器等功能。
    - 灵活的配置方式:支持多种配置模式,包括串行和并行配置,便于集成。
    - 增强的双倍数据速率支持:确保高速数据传输。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 宽带接入:Spartan-3E FPGA可用于实现宽带路由器、调制解调器等设备的通信功能。
    - 家庭网络:适合应用于家庭网关、Wi-Fi路由器等设备。
    - 显示投影:可用于视频处理、图像显示控制等领域。
    - 数字电视设备:广泛应用于机顶盒、智能电视等设备。
    使用建议
    - 温度控制:确保在规定的温度范围内使用,避免过热或过冷导致的功能异常。
    - 电源管理:合理配置电源管理模块,以提高系统的稳定性和效率。
    - 配置模式选择:根据具体的应用需求选择合适的配置模式,以达到最佳性能。

    兼容性和支持


    Spartan-3E FPGA具有良好的兼容性,可以与其他标准组件无缝集成。厂商提供了全面的软件支持工具,如Xilinx ISE和WebPACK,帮助用户进行设计和调试。此外,还支持多种配置接口,包括SPI串行Flash、BPI并行Flash等。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:无法正确配置FPGA
    - 解决方案:检查配置文件格式和完整性,确保使用正确的配置模式。
    - 问题2:数据传输不稳定
    - 解决方案:检查信号线连接是否正确,调整信号标准和数据速率,确保信号质量。
    - 问题3:温度过高
    - 解决方案:检查散热系统是否正常工作,增加散热措施如散热片或风扇。

    总结和推荐


    总体而言,Spartan-3E FPGA是一款高性能且成本低廉的逻辑解决方案,特别适用于高容量、成本敏感型的消费电子应用。它具有丰富的逻辑资源、灵活的配置方式和出色的兼容性,使得它成为许多应用的理想选择。强烈推荐使用这款产品,特别是在需要高性能逻辑处理和低功耗的应用环境中。对于需要高度灵活性和可扩展性的设计,Spartan-3E FPGA是一个非常优秀的解决方案。

XC3S500E-4FTG256C参数

参数
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 360Kbit
LAB/CLB数量 1164
逻辑元件数量 10476
最大工作供电电压 1.26V
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S500E-4FTG256C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S500E-4FTG256C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S500E-4FTG256C XC3S500E-4FTG256C数据手册

XC3S500E-4FTG256C封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 153.4
50+ ¥ 145.14
100+ ¥ 140.42
500+ ¥ 135.7
1000+ ¥ 132.16
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