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XC7K70T-2FBG676I

厂牌: XILINX
产品描述: 607.5KB 65600 5125 970mV 1.03V FBG-676 贴片安装 27mm*27mm*2.34mm
供应商型号: XC7K70T-2FBG676I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC7K70T-2FBG676I

XC7K70T-2FBG676I概述

    Xilinx 7系列FPGA技术手册概述

    产品简介


    Xilinx 7系列FPGA是四个不同家族的产品,涵盖了从低成本、小尺寸到高性能和高容量的各种应用需求。这四个家族分别是:
    - Spartan-7系列:面向低成本、低功耗及高性能I/O需求的应用。适合于最小的PCB占位面积。
    - Artix-7系列:适用于需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用。提供高性价比和成本敏感型应用的最佳总材料清单(BOM)成本。
    - Kintex-7系列:最佳性价比,与前一代相比性能提升两倍。
    - Virtex-7系列:系统性能和容量最高的设备,具备堆叠硅片互连(SSI)技术。
    这些FPGA均采用先进的28纳米高效率低功耗(HPL)、高介电常数金属栅极(HKMG)工艺制造,可实现系统性能提高一倍,同时功耗比前代产品减少50%。

    技术参数


    以下是Xilinx 7系列FPGA的一些关键参数:
    - 最大逻辑单元数量:
    - Spartan-7系列:102K
    - Artix-7系列:215K
    - Kintex-7系列:478K
    - Virtex-7系列:1,955K
    - 块RAM:
    - Spartan-7系列:4.2 Mb
    - Artix-7系列:13 Mb
    - Kintex-7系列:34 Mb
    - Virtex-7系列:68 Mb
    - DSP切片数量:
    - Spartan-7系列:160
    - Artix-7系列:740
    - Kintex-7系列:1,920
    - Virtex-7系列:3,600
    - PCIe接口支持:
    - Spartan-7系列:无
    - Artix-7系列:x4 Gen2
    - Kintex-7系列:x8 Gen2
    - Virtex-7系列:x8 Gen3

    产品特点和优势


    Xilinx 7系列FPGA的主要特点是:
    - 先进的高绩效FPGA逻辑:基于真正的6输入查找表(LUT)技术,可配置为分布式内存。
    - 高性能SelectIO技术:支持高达1,866 Mb/s的DDR3接口。
    - 高速串行连接:内置多吉比特收发器(MGT),速率最高可达28.05 Gb/s。
    - 用户可配置模拟接口(XADC):集成双12位1 MSPS模数转换器。
    - DSP切片:包含预加器、25 x 18乘法器、加法器和累加器,用于高性能滤波。
    - 强大的时钟管理瓷砖(CMT):结合了相位锁定环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块。

    应用案例和使用建议


    Xilinx 7系列FPGA广泛应用于通信、计算、消费电子等领域。例如,在通信领域,可用于无线基站和路由器。对于计算应用,如图像处理和机器学习,提供了高效的并行处理能力。
    使用建议:
    - 对于需要高速数据传输的应用,选择支持高速串行接口的型号。
    - 针对高性能计算,优先考虑Virtex-7系列的高逻辑单元和DSP切片。

    兼容性和支持


    Xilinx 7系列FPGA支持多种封装选项,包括低成本焊线、裸片倒装芯片等,便于在相同封装内轻松迁移。此外,Xilinx还提供了全面的技术支持,包括256位AES加密和HMAC/SHA-256认证等功能。

    常见问题与解决方案


    常见的问题及其解决方案包括:
    - 问题1:FPGA无法正常启动。解决方案:检查电源电压和配置文件。
    - 问题2:信号完整性问题。解决方案:优化布线设计,确保适当的信号阻抗匹配。
    - 问题3:资源不足。解决方案:重新分配逻辑资源,利用高级综合工具优化设计。

    总结和推荐


    Xilinx 7系列FPGA以其卓越的性能、高集成度和广泛的适用性,成为高性能和低成本应用的理想选择。其独特的技术支持和丰富的产品组合使其在市场上具有显著的竞争力。我们强烈推荐Xilinx 7系列FPGA作为高端电子设计项目的首选组件。
    通过本文的介绍,相信您已经对Xilinx 7系列FPGA有了更深入的了解。无论是对成本敏感还是对性能有严格要求的应用,这款产品都能满足您的需求。

XC7K70T-2FBG676I参数

参数
LAB/CLB数量 5125
逻辑元件数量 65600
最大工作供电电压 1.03V
最小工作供电电压 970mV
总RAM位数 607.5KB
长*宽*高 27mm*27mm*2.34mm
通用封装 FBG-676
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC7K70T-2FBG676I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC7K70T-2FBG676I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC7K70T-2FBG676I XC7K70T-2FBG676I数据手册

XC7K70T-2FBG676I封装设计

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