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XCVU3P-2FFVC1517I

厂牌: XILINX
产品描述: 14.074707MB 862050 49260 825mV 876mV FBGA-1517 贴片安装 47mm(长度)*47mm(宽度)
供应商型号: XCVU3P-2FFVC1517I
供应商: 国内现货
标准整包数: 10
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCVU3P-2FFVC1517I

XCVU3P-2FFVC1517I概述


    产品简介


    Xilinx UltraScale™ 系列 FPGA:
    Xilinx 的 UltraScale™ 架构包含了高性能的 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 家族,广泛应用于多种系统需求,特别注重通过技术创新降低总功耗。这些设备适用于需要高性能计算、实时处理以及信号传输的领域。
    - Kintex UltraScale FPGA: 专注于性价比和性能平衡,采用单芯片和下一代堆叠式硅互联(SSI)技术,提供高密度数字信号处理器(DSP)和块级内存到逻辑比值,并支持低功耗封装。
    - Kintex UltraScale+ FPGA: 在性能上更进一步,增加了片上 UltraRAM 内存,减少物料清单成本,同时支持高效的系统实施和多种电源选项。
    - Virtex UltraScale FPGA: 高容量高性能的 FPGA,利用了单芯片与下一代 SSI 技术,提供了行业领先的系统容量、带宽和性能。
    - Virtex UltraScale+ FPGA: 具备最高的收发器带宽、DSP数量以及片上和封装内内存,同时提供灵活的电源管理选项。
    - Zynq UltraScale+ MPSoC: 将高性能 64 位应用处理器与实时处理器相结合,结合可编程逻辑,创造了行业首个可编程 MPSoC。
    - Zynq UltraScale+ RFSoC: 结合了射频数据转换子系统、前向纠错(FEC)技术和行业领先的可编程逻辑,为多频段、多模式的无线通信提供关键支持。
    应用领域:
    - 无线通信(如 5G、LTE)
    - 数据中心与云计算
    - 工业自动化
    - 汽车电子
    - 医疗成像

    技术参数


    以下为 Kintex UltraScale+ FPGA 的部分技术规格:
    | 参数 | KU3P | KU5P | KU9P | KU11P | KU13P | KU15P |
    ||
    | 逻辑单元(K) | 355,950 | 474,600 | 599,550 | 653,100 | 746,550 | 1,143,450 |
    | CLB 寄存器数 | 325,440 | 433,920 | 548,160 | 597,120 | 682,560 | 1,045,440 |
    | 最大分布式 RAM (Mb) | 4.7 | 6.1 | 8.8 | 9.1 | 11.3 | 9.8 |
    | 块内存 (Mb) | 12.7 | 16.9 | 32.1 | 21.1 | 26.2 | 34.6 |
    | 超高速内存块 | 48 | 64 | 0 | 80 | 112 | 128 |
    | DSP 切片 | 1,368 | 1,824 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 |
    | 最大 HP I/O | 208 | 208 | 208 | 416 | 208 | 572 |
    | 最大 HD I/O | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 |
    | PCIe Gen3 x16 | 1 | 1 | 0 | 4 | 0 | 5 |
    工作条件:
    - 温度范围:-40°C 至 +100°C
    - 支持电压范围:1.0V 至 3.3V

    产品特点和优势


    1. 高性能: 提供高吞吐量和低延迟的硬件架构,适用于实时处理和大数据应用。
    2. 灵活性: 可编程逻辑使其能够适应不断变化的应用需求,减少了设计复杂性。
    3. 功耗优化: 能效显著提升,降低了总体系统成本。
    4. 高可靠性: 支持 SEU 检测与纠正、AES 加密等功能,确保数据安全。
    5. 多功能集成: 单芯片集成了高性能处理器、存储器和接口模块,简化了系统设计。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    - 5G 基站: Zynq UltraScale+ RFSoC 在 5G 基站中用于实现多频段、多模式的无线通信,提供卓越的数据转换和信号处理能力。
    - 数据中心交换机: Virtex UltraScale+ FPGA 支持高达 100Gbps 的以太网接口,适用于高性能网络应用。
    使用建议:
    - 在设计阶段,合理分配资源,避免因超频导致的性能瓶颈。
    - 对于需要高可靠性系统的应用,建议启用 SEU 检测与纠正功能。
    - 选择合适的电源管理方案以平衡性能与功耗。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 支持多种标准协议,如 PCIe Gen3、100G 以太网、Interlaken 等。
    - 脚位兼容多个不同型号的产品,便于升级与扩展。
    支持服务:
    - 提供详尽的技术文档、开发工具链(如 Vivado IDE)和社区论坛支持。
    - 提供定制化服务,协助客户完成复杂项目设计。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 配置失败 | 确保配置文件格式正确,检查供电电压。 |
    | 设备温度过高 | 增加散热片或调整功耗设置。 |
    | 收发器误码率异常 | 检查外部接线是否松动,尝试重新初始化。|

    总结和推荐


    Xilinx UltraScale™ 系列 FPGA 是一款功能强大且高度灵活的解决方案,适用于多种高要求应用场景。其卓越的性能、广泛的兼容性和完善的生态系统使其在市场上具有很强的竞争优势。对于需要高性能、低功耗和高可靠性的客户,强烈推荐使用 Xilinx UltraScale™ 系列产品。

XCVU3P-2FFVC1517I参数

参数
逻辑元件数量 862050
最大工作供电电压 876mV
最小工作供电电压 825mV
总RAM位数 14.074707MB
LAB/CLB数量 49260
长*宽*高 47mm(长度)*47mm(宽度)
通用封装 FBGA-1517
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCVU3P-2FFVC1517I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCVU3P-2FFVC1517I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCVU3P-2FFVC1517I XCVU3P-2FFVC1517I数据手册

XCVU3P-2FFVC1517I封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 7814.7838
20+ ¥ 6642.5662
30+ ¥ 5861.0879
50+ ¥ 5079.6095
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