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XC5VSX35T-1FFG665I

厂牌: XILINX
产品描述: 378KB 34816 2720 950mV 1.05V FBGA-665 贴片安装 27mm(长度)*27mm(宽度)
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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC5VSX35T-1FFG665I

XC5VSX35T-1FFG665I概述


    产品简介


    Virtex-5 FPGA 是Xilinx公司推出的第五代现场可编程门阵列(FPGA)产品系列。这一系列产品广泛应用于高性能逻辑设计、数字信号处理(DSP)、嵌入式系统以及其他需要高灵活性和高性能计算能力的场合。Virtex-5家族包含五个不同平台,即LX、LXT、SXT、TXT和FXT,每个平台针对不同的应用需求提供特定的功能。

    技术参数


    基本参数
    - 架构: 第二代ASMBL™柱状结构
    - 工艺技术: 65纳米铜互连工艺
    - 核心电压: 1.0V
    - I/O操作电压范围: 1.2V到3.3V
    主要技术规格
    - 逻辑资源: 可配置逻辑块(CLBs)数量范围从几千到几万个不等。
    - 存储资源: 36-Kbit块RAM/FIFO,最高可达16.4 Mbits集成块内存。
    - DSP资源: 高性能DSP48E切片,支持25 x 18乘法器。
    - 时钟管理: 每个器件最多六个时钟管理瓷砖(CMT),支持零延迟缓冲、频率合成及相位偏移。
    - 接口支持: 高速串行接口,如PCIe、GTP、GTX以及Ethernet MAC。

    产品特点和优势


    Virtex-5 FPGA以其高度集成的硬核IP和灵活的软核配置而著称。其中的关键优势如下:
    - 高性能: 支持高达550MHz的工作频率,具有显著的速度提升。
    - 丰富的硬核IP: 包括高性能DSP、双端口RAM、多种接口协议支持等。
    - 灵活的配置选项: 支持多比特流配置,以及部分重新配置功能。
    - 低功耗: 通过先进的时钟管理和电源管理技术实现。
    - 强健的系统监测: 内置温度、电压监控,以及故障检测机制。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 高性能逻辑设计: 在高性能计算、网络交换机等领域得到广泛应用。
    - 数字信号处理: 如雷达、通信系统等。
    - 嵌入式系统: 如视频编码、图像处理等。
    使用建议
    - 对于要求高数据吞吐量的应用,应优先考虑使用高密度和高带宽的型号,如XC5VLX330T。
    - 在需要复杂信号处理的应用中,可以利用DSP48E切片进行高效的乘法运算和累积操作。

    兼容性和支持


    Virtex-5 FPGA具有良好的平台兼容性,特别是LXT、SXT、TXT和FXT平台之间。厂商提供了广泛的文档支持和开发工具,帮助开发者高效地进行设计和调试。此外,Xilinx还提供了强大的社区支持和在线资源。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 配置失败
    - 解决方案: 确认所使用的Flash类型与器件兼容,检查比特流格式。
    2. 问题: 性能不佳
    - 解决方案: 检查时钟设置,确保时钟路径无延迟,适当增加缓冲。
    3. 问题: 温度异常报警
    - 解决方案: 检查散热方案,适当增加散热措施或调整工作负载。

    总结和推荐


    综上所述,Virtex-5 FPGA凭借其出色的性能、丰富且多样化的硬件资源以及高度的灵活性,在众多应用领域中展现出显著的优势。无论是对于高性能逻辑设计、数字信号处理还是嵌入式系统的开发,Virtex-5 FPGA都是一个理想的选择。对于寻求强大计算能力和良好功耗管理的工程师和开发者而言,它无疑是值得推荐的产品。

XC5VSX35T-1FFG665I参数

参数
总RAM位数 378KB
LAB/CLB数量 2720
逻辑元件数量 34816
最大工作供电电压 1.05V
最小工作供电电压 950mV
长*宽*高 27mm(长度)*27mm(宽度)
通用封装 FBGA-665
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC5VSX35T-1FFG665I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC5VSX35T-1FFG665I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC5VSX35T-1FFG665I XC5VSX35T-1FFG665I数据手册

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