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XC3S200A-4VQG100I

厂牌: XILINX
产品描述: 288Kbit 4032 448 1.14V 1.26V TQFP-100 贴片安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: XC3S200A-4VQG100I
供应商: 国内现货
标准整包数: 450
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S200A-4VQG100I

XC3S200A-4VQG100I概述


    产品简介


    Spartan-3A FPGA Family
    Spartan-3A FPGA家族是一系列高性能、低成本的现场可编程门阵列(FPGA),专为高容量、成本敏感且I/O密集型的电子应用设计。该家族包含五种型号,分别为XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A和XC3S1400A,密度范围从50,000到1.4百万系统门。这些FPGA适用于广泛的应用领域,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影设备和数字电视设备等消费电子领域。

    技术参数


    - 系统门:从50K到1.4M不等。
    - 逻辑单元:从1,584到25,344个。
    - 片内存储:高达576Kbits的块RAM和176Kbits的分布式RAM。
    - IO数量:最多502个用户IO和227对差分信号对。
    - 电压范围:支持3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号。
    - I/O标准:支持LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等标准。
    - 高速率传输:每个差分I/O支持高达640+Mb/s的数据传输速率。
    - 时钟管理:最多八个数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、倍频、分频和相位调整。
    - 其他特性:支持DDR/DDR2 SDRAM、PCI技术和嵌入式处理器等。

    产品特点和优势


    - 极低功耗:支持暂停和休眠模式,降低系统功耗。
    - 多电压支持:支持多种电压和标准的SelectIO接口引脚。
    - 灵活配置:可配置高达502个I/O引脚或227对差分信号对。
    - 增强功能:提供增强的DDR支持、高效的宽多路复用器、快速进位逻辑和高性能乘法器。
    - 安全特性:内置独特的Device DNA标识符,用于设计认证和IP保护。

    应用案例和使用建议


    Spartan-3A FPGA家族广泛应用于各种高容量、成本敏感的应用领域。例如,在家庭网络设备中,可以用于实现高速数据传输和低延迟通信。使用建议包括合理规划I/O资源分配,确保电源稳定性和信号完整性,以充分发挥其性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性:兼容非易失性Spartan-3AN FPGA和更高密度的Spartan-3A DSP FPGA。
    - 开发支持:提供Xilinx ISE和WebPACK开发系统软件支持,包括Spartan-3A Starter Kit。
    - 封装选项:提供多种标准和无铅封装选项,方便不同应用场景的选择。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:配置失败。
    - 解决方法:检查配置数据文件格式和版本是否正确。
    2. 问题:信号完整性不佳。
    - 解决方法:增加适当的端接电阻或重新布局信号线。
    3. 问题:功耗过高。
    - 解决方法:启用休眠或暂停模式,或者优化逻辑设计减少功耗。

    总结和推荐


    综合评估
    Spartan-3A FPGA家族以其极高的性价比、丰富的功能和灵活的配置能力,在高容量、成本敏感的应用领域中表现出色。它不仅满足了现代电子设备对高性能和低功耗的需求,还提供了强大的开发工具支持,使得开发者能够轻松进行设计和验证。因此,强烈推荐使用Spartan-3A FPGA进行相关电子产品的开发。

XC3S200A-4VQG100I参数

参数
LAB/CLB数量 448
逻辑元件数量 4032
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 288Kbit
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 TQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S200A-4VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S200A-4VQG100I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S200A-4VQG100I XC3S200A-4VQG100I数据手册

XC3S200A-4VQG100I封装设计

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