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XC3S200-4VQG100I

厂牌: XILINX
产品描述: 216Kbit 4320 480 1.14V 1.26V QFP 贴片安装 14mm(长度)*14m(宽度)
供应商型号: 31M-XC3S200-4VQG100I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XC3S200-4VQG100I

XC3S200-4VQG100I概述


    产品简介


    Xilinx是一家专注于设计和开发高性能集成电路的企业,其产品广泛应用于通信、数据中心、汽车、航空航天等多个领域。本文将介绍Xilinx最近对某些产品标签格式进行的一系列变更,旨在为客户提供更准确的产品信息。本次变更主要涉及7系列、UltraScale、UltraScale+以及新产品的湿度防护袋(MBB)、内盒和外箱标签。这些产品包括商业级/工业级“XC”设备、汽车级“XA”设备和高可靠性“XQ”设备及其相关规格控制文件(SCD)设备。

    技术参数


    此次变更并未影响产品的基本性能和可靠性。具体技术参数信息没有直接列在通知文档中,但可以参考制造商提供的产品数据表获取详细的技术规格。产品性能参数一般包括工作电压范围、工作温度范围、引脚数、封装类型等。

    产品特点和优势


    虽然此通知不直接影响产品本身的功能和性能,但它显著改善了产品的标识信息,使客户能够更加方便地获取到产品的重要信息,例如生产日期、批次号等。此外,通过集成制造原产地信息,有助于提高供应链的透明度和可追溯性,满足国际标准要求。

    应用案例和使用建议


    此标签变更不涉及具体的应用案例,但改进后的标签系统使得追踪特定批次产品成为可能,这对于大规模生产和质量控制尤为重要。例如,在遇到质量问题时,可以通过查询Lot号快速定位问题来源,采取相应的处理措施。

    兼容性和支持


    此次标签变更不影响产品的物理尺寸、接口及功能,因此不会对现有的产品兼容性产生任何影响。对于任何与标签变更相关的问题,用户可以通过制造商提供的技术支持渠道获得帮助。Xilinx提供了一系列在线资源,如Device Lookup Table网站和Xilinx GO移动应用程序,帮助用户轻松检索产品信息。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的用户疑问及解答:
    - 问题:标签上是否有指示湿度防护信息?
    - 解答: 新标签中保留了MBB密封日期,便于识别防护包装的状况。
    - 问题:如何查找产品批次号?
    - 解答: 用户可以通过扫描内盒或MBB上的条形码,或者访问Device Lookup Table网站,输入LPN号码来获取详细的产品批次信息。


    总结和推荐


    总体而言,Xilinx此次标签变更提高了产品的可追溯性和透明度,有助于提升用户的使用体验和满意度。尽管它没有改变产品本身的核心技术和功能,但在管理方面提供了更多便利。因此,我们推荐使用Xilinx提供的新型标签产品,特别是对供应链管理有着严格要求的应用场合。

XC3S200-4VQG100I参数

参数
最大工作供电电压 1.26V
最小工作供电电压 1.14V
总RAM位数 216Kbit
LAB/CLB数量 480
逻辑元件数量 4320
长*宽*高 14mm(长度)*14m(宽度)
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC3S200-4VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC3S200-4VQG100I数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XC3S200-4VQG100I XC3S200-4VQG100I数据手册

XC3S200-4VQG100I封装设计

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