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XCF128XFTG64C

厂牌: XILINX
产品描述: 1.7V 2V BGA 贴片安装 13mm(长度)*10m(宽度)
供应商型号: XCF128XFTG64C
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XCF128XFTG64C

XCF128XFTG64C概述

    DS123 Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMs

    产品简介


    DS123是由Xilinx推出的平台闪存系列配置PROM(可编程只读存储器),专为现场可编程门阵列(FPGA)的配置而设计。该系列提供了易于使用、成本效益高且可重新编程的方法来存储大型Xilinx FPGA配置位流。平台闪存系列包括两种类型的PROM:3.3V电压的XCFxxS系列和1.8V电压的XCFxxP系列。XCFxxS系列支持主串行和从串行FPGA配置模式,而XCFxxP系列则进一步支持主选择映射和从选择映射模式,从而满足更广泛的配置需求。

    技术参数


    - 密度(Mb): 1至32Mb
    - 内部电源(VCCINT): 1.8V到3.3V
    - I/O电源(VCCO)范围: 1.8V到3.3V
    - JTAG电源(VCCJ)范围: 2.5V到3.3V
    - 封装类型: VO20/VOG20(适用于XCFxxS),VO48/VOG48、FS48、FSG48(适用于XCFxxP)
    - 支持串行配置接口
    - 支持并行配置接口(仅限XCFxxP系列)
    - 支持设计修订技术,允许多个设计版本存储在单个PROM或多个PROM中
    - 支持Xilinx高级压缩技术

    产品特点和优势


    - 耐久性: 提供高达20,000次编程/擦除周期的耐用性,确保长期可靠性。
    - 温度范围: 在工业级全温度范围内(-40°C至+85°C)运行。
    - 兼容性: 支持多种电压水平(1.8V至3.3V),确保与各种FPGA兼容。
    - 多功能性: 支持多种配置模式,包括串行和并行模式,满足不同应用场景需求。
    - 安全性: 配备先进的数据保护功能,防止未经授权的读取和写入操作。
    - 可编程性: 支持现场编程和更新,减少设计迭代时间和成本。

    应用案例和使用建议


    DS123平台闪存PROM广泛应用于各种场景,如通信设备、工业控制系统、医疗设备等。例如,在通信设备中,可以用于现场可编程门阵列的配置,确保系统稳定运行。在工业控制系统中,通过现场编程实现快速配置和调整,提高系统的灵活性。
    使用建议:
    - 使用Xilinx iMPACT软件进行编程时,确保遵循正确的电压和温度范围,以避免损坏。
    - 在配置过程中,注意信号线的连接和时序,确保数据传输的准确性。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 平台闪存PROM系列与Xilinx的各种FPGA型号兼容,包括Artix、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq等。
    - 软件支持: 提供Xilinx ISE Alliance和Foundation软件包支持,方便用户进行设计和编程。
    - 硬件支持: 第三方设备编程器支持预编程,确保快速集成到目标板上。

    常见问题与解决方案


    1. 无法进行现场编程:
    - 检查JTAG接口连接是否正确。
    - 确认JTAG指令序列是否正确。
    - 使用Xilinx iMPACT软件重新执行编程操作。
    2. 配置文件错误:
    - 确保配置文件格式正确。
    - 重新生成配置文件,检查文件内容。
    3. 写保护问题:
    - 使用XSCUNLOCK命令解锁写保护区域。
    - 清除保护区域,允许进行编程操作。

    总结和推荐


    总体而言,DS123平台闪存系列PROM是一款高性能、可靠且易用的产品,特别适合需要现场可编程能力的应用场景。其多重配置模式、数据安全功能及高耐久性使其在市场上具有显著的竞争优势。强烈推荐在需要灵活配置和高可靠性要求的应用中采用此产品。
    希望这篇文章能为您提供有关DS123平台闪存PROM的详细概述和使用指导。如有其他问题或需要进一步的信息,请随时联系技术支持。

XCF128XFTG64C参数

参数
最小工作供电电压 1.7V
总RAM位数 -
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 -
最大工作供电电压 2V
长*宽*高 13mm(长度)*10m(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 托盘

XCF128XFTG64C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCF128XFTG64C数据手册

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XILINX 现场可编程门阵列(FPGA) XILINX XCF128XFTG64C XCF128XFTG64C数据手册

XCF128XFTG64C封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 306.8
50+ ¥ 290.28
100+ ¥ 280.84
500+ ¥ 271.4
1000+ ¥ 264.32
库存: 300
起订量: 10 增量: 680
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