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HCB1608KF-500T40

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 4A 30mΩ 0603
供应商型号: HCB1608KF-500T40
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB1608KF-500T40

HCB1608KF-500T40概述

    高电流铁氧体贴片磁珠(无铅)HCB1608KF-500T40 技术概述

    产品简介


    高电流铁氧体贴片磁珠(无铅)HCB1608KF-500T40 是一种适用于高频和大电流应用的电子元器件。它主要用于滤波、抑制电磁干扰和射频信号处理等领域。本产品具有良好的电气特性,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定性能,广泛应用于通讯设备、计算机系统、工业自动化设备以及消费电子产品中。

    技术参数


    - 阻抗:50Ω±25%,测试频率为60mV/100M Hz。
    - 直流电阻:最大值为0.03Ω。
    - 额定电流:最大4000 mA。
    - 尺寸:1.60mm×0.80mm×0.80mm。
    - 材料:采用无铅无卤素材料,符合RoHS标准。
    - 包装:盘带式封装,每卷1000个。
    - 工作温度范围:-55℃至+125℃。

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过一系列严苛的环境测试,如振动、冲击、温度循环等,确保产品在极端条件下的稳定性。
    - 低直流电阻结构:减少不必要的电能消耗,提高效率。
    - 良好的可焊性和耐热性:适用于各种焊接工艺,包括回流焊和手工焊接。
    - 符合行业标准:遵循EIA标准和RoHS环保要求,满足全球市场需求。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:广泛用于电源线路的EMI滤波、信号线的RF噪声抑制以及各类高频电路的保护。
    - 使用建议:
    - 设计时需考虑机械应力的影响,确保电路板设计合理以避免损坏。
    - 在焊接过程中,注意预热和冷却时间,避免非润湿现象的发生。
    - 使用温和活化的松香助焊剂,推荐回流焊技术,尽量避免波峰焊可能带来的风险。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与多种电子元器件及设备高度兼容,便于集成到现有的电路系统中。
    - 厂商支持:提供全面的技术文档和支持服务,帮助客户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 非润湿现象:焊接过程中温度过低或助焊剂不合适可能导致。建议使用合适的助焊剂并严格控制焊接温度。
    2. 性能下降:长时间暴露在恶劣环境中可能导致性能下降。建议严格按照存储条件存放产品,并进行定期检测。

    总结和推荐


    综上所述,高电流铁氧体贴片磁珠(无铅)HCB1608KF-500T40 是一款高性能、高可靠性的电子元器件,适合在各种高频和大电流应用场合中使用。其卓越的电气特性和广泛的适用范围使其成为众多电子设备的理想选择。强烈推荐给需要高稳定性和高性能的产品开发团队。

HCB1608KF-500T40参数

参数
直流电阻(DCR) 30mΩ
额定电流 4A
阻抗@频率 -
通用封装 0603

HCB1608KF-500T40数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB1608KF-500T40 HCB1608KF-500T40数据手册

HCB1608KF-500T40封装设计

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