处理中...

首页  >  产品百科  >  HCB2012KF-600T30

HCB2012KF-600T30

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 3A 60Ω@100MHz 40mΩ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.05mm
供应商型号: HCB2012KF-600T30 CHIP BEAD 0805,+-25%,60 OHM,3A
供应商: 国内现货
标准整包数: 764000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB2012KF-600T30

HCB2012KF-600T30概述

    高电流铁氧体芯片磁珠 (无铅) HCB2012KF 系列技术手册

    1. 产品简介


    高电流铁氧体芯片磁珠 (HCB2012KF 系列) 是一款专为高电流应用设计的电子元件,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。该系列产品基于单层无机材料结构设计,提供卓越的屏蔽性能和低直流电阻(DCR),以减少不必要的功率损耗。其核心优势在于适合回流焊接工艺,具备高可靠性及绿色环保特性,符合RoHS标准,无铅无卤。
    主要功能与应用领域:
    - 抑制高频干扰信号(EMI滤波)。
    - 应用于高频电源线路上。
    - 在移动设备、无线通信模块和汽车电子中广泛使用。

    2. 技术参数


    以下是 HCB2012KF 系列部分型号的技术规格:
    | 型号 | 阻抗 (Ω) | 测试频率 (MHz) | 直流电阻 (Ω) max. | 额定电流 (mA) max. |

    | HCB2012KF-300T30 | 30±25% | 100 | 0.04 | 3000 |
    | HCB2012KF-800T30 | 80±25% | 100 | 0.04 | 3000 |
    | HCB2012KF-121T20 | 120±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB2012KF-151T20 | 150±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB2012KF-221T20 | 220±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB2012KF-301T10 | 300±25% | 100 | 0.20 | 1000 |
    | HCB2012KF-471T10 | 470±25% | 100 | 0.20 | 1000 |
    | HCB2012KF-601T10 | 600±25% | 100 | 0.20 | 1000 |
    其他特性:
    - 封闭式磁路设计,避免串扰。
    - 具有出色的耐热性和焊接能力。
    - 工作温度范围:-40°C 至 +125°C(自加热后)。
    - 符合 EIA 595 标准。

    3. 产品特点和优势


    - 单层无机材料结构:优异的电磁兼容性(EMC)和屏蔽性能。
    - 封闭式磁路设计:有效降低信号串扰并提高信号完整性。
    - 高可靠性:通过严格的振动、冲击、高温老化测试。
    - 绿色环保:100% 无铅无卤,符合RoHS标准。
    - 低DCR结构:电能损耗显著减少,提升效率。
    - 适用多种焊接方式:支持回流焊、波峰焊及手工焊接。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 手机和平板电脑:抑制电源线上的高频噪声,提升设备整体稳定性。
    2. 汽车电子:在车载信息娱乐系统中作为滤波元件,保护敏感芯片免受干扰。
    3. 工业控制设备:用于滤除高频干扰信号,确保通信线路稳定运行。
    使用建议:
    - 确保焊接温度曲线符合 J-STD-020D 规范,避免焊接不良或损坏。
    - 在额定电流超过 1.5A 的情况下,尤其需要考虑温度对电流降额的影响。
    - 选择合适的PCB布局,减少机械应力对产品的损害。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:可直接替换市面上主流的高电流磁珠,易于集成到现有设计中。
    - 支持服务:TAI-TECH 提供全面的技术支持和售后保障,包括样品申请、定制化设计咨询等。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接后出现虚焊 | 检查焊接温度曲线是否符合规范,确保预热时间充足。 |
    | 使用过程中温升过高 | 根据降额曲线调整电流负载,避免超过额定值。 |
    | 性能不符合预期 | 确认是否安装在正确的工作环境中,并检查电路设计是否匹配。 |

    7. 总结和推荐


    总结:
    HCB2012KF 系列高电流铁氧体芯片磁珠以其卓越的电磁兼容性、低功耗和高可靠性成为同类产品中的佼佼者。其广泛的额定电流范围和灵活的封装选项使其能够满足不同应用场景的需求。
    推荐:
    强烈推荐 HCB2012KF 系列产品用于需要高效滤波和屏蔽性能的应用场景。无论是消费电子还是工业设备,这款磁珠都能提供可靠且经济的解决方案。此外,TAI-TECH 的技术支持和服务也为其市场竞争力增添了重要砝码。
    联系信息:
    官方网站:[www.tai-tech.com.tw](http://www.tai-tech.com.tw)
    销售咨询邮箱:sales@tai-tech.com.tw

    如有进一步需求或疑问,欢迎随时联系我们!

HCB2012KF-600T30参数

参数
直流电阻(DCR) 40mΩ
额定电流 3A
阻抗@频率 60Ω@100MHz
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.05mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

HCB2012KF-600T30数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB2012KF-600T30 HCB2012KF-600T30数据手册

HCB2012KF-600T30封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
4000+ ¥ 0.0216
1528000+ ¥ 0.0212
2292000+ ¥ 0.0207
库存: 764000
起订量: 764000 增量: 764000
交货地:
最小起订量为:4000
合计: ¥ 86.4
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
06H-451X-00 ¥ 9.5232
06H-751X-00 ¥ 3.5814
23NB 423226 ¥ 0.7563
23NB 863226 ¥ 0.661
2506031017Y0 ¥ 0.2264
2508051017Y0 ¥ 0.292
2508051817Y0 ¥ 0.0994
2508056007Z0 ¥ 0.3373
2508056017Y0 ¥ 0.292
2512066017Y1 ¥ 0.5671