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HCB1608KF-900T30

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 3A 40mΩ 0603
供应商型号: HCB1608KF-900T30
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB1608KF-900T30

HCB1608KF-900T30概述

    高电流铁氧体芯片电感器HCB1608KF-900T30的技术手册

    产品简介


    高电流铁氧体芯片电感器HCB1608KF-900T30是台湾台庆科技股份有限公司(TAI-TECH)推出的一款高性能电子元器件。该产品主要用于抑制电磁干扰(EMI),具有高可靠性、低直流电阻等特点。广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域,特别适合需要大电流处理的应用场景。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格 |

    | 阻抗(Ω) | 90 ± 25% |
    | 测试频率(Hz) | 60 mV/100 M |
    | 直流电阻(Ω) | ≤ 0.04 |
    | 额定电流(mA) | ≤ 3000 |

    产品特点和优势


    1. 高效抑制电磁干扰:独特的铁氧体材料结构和设计使得HCB1608KF-900T30具有出色的电磁干扰抑制能力。
    2. 高可靠性:采用无铅材料,符合RoHS标准,确保长期稳定运行。
    3. 良好的耐热性:能够在宽温度范围内(-55°C ~ +125°C)正常工作。
    4. 低直流电阻:内置电极采用低直流电阻设计,减少不必要的电能损耗。
    5. 适用于多种封装形式:提供卷带式(Taping and Reel)和散装(Bulk)等多种封装选择,方便集成到不同应用中。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子:可用于手机、平板电脑等设备的电源管理电路,有效抑制噪声干扰。
    - 工业控制:可应用于各种工业控制系统中,保护敏感电路免受电磁干扰的影响。
    - 通信设备:适用于通信基站和交换机中的电源滤波和保护电路。
    使用建议:
    1. 在焊接过程中,建议使用再流焊工艺以避免损伤器件。
    2. 当处理额定电流超过1.5A的应用时,要注意在高温环境下进行电流降额设计,避免器件过热。

    兼容性和支持


    HCB1608KF-900T30与其他主流品牌和型号的电子元器件具有良好的兼容性,能够广泛应用于各种不同的电路板设计中。公司提供全面的技术支持和售后服务,确保用户在使用过程中能够获得及时的帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在焊接过程中出现虚焊现象。
    - 解决方案:检查焊接设备是否达到要求的温度,并严格按照制造商提供的焊接温度曲线进行操作。

    2. 问题:器件在高温环境下表现不佳。
    - 解决方案:查阅相关温升曲线图,合理进行电流降额设计,确保器件安全运行。

    总结和推荐


    综上所述,高电流铁氧体芯片电感器HCB1608KF-900T30是一款具备高性能、高可靠性的电子元器件,适用于多种应用场景。其优良的设计、强大的功能及广泛的适用性使其在市场上具有较强的竞争力。因此,我们非常推荐用户选择并使用该产品,尤其是在需要高可靠性和高效率的环境中。

HCB1608KF-900T30参数

参数
直流电阻(DCR) 40mΩ
额定电流 3A
阻抗@频率 -
通用封装 0603

HCB1608KF-900T30数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB1608KF-900T30 HCB1608KF-900T30数据手册

HCB1608KF-900T30封装设计

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