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STGD10HF60KD

产品分类: IGBT单管
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 62.5W 2.5V(Max) 独立式 600V 18A TO-252 贴片安装
供应商型号: 4036265
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS IGBT单管 STGD10HF60KD

STGD10HF60KD概述

    STGD10HF60KD 技术手册摘要

    产品简介


    STGD10HF60KD 是一款专为汽车应用设计的短路坚固型IGBT(绝缘栅双极晶体管),集成了超快恢复二极管。该产品具有出色的导通损耗和开关性能平衡,适用于高频逆变器、开关电源(SMPS)和功率因数校正(PFC)等高电压应用。此外,它还广泛应用于电机驱动和燃油喷射系统。

    技术参数


    - 基本参数
    - 集电极-发射极电压:600V
    - 连续集电极电流:在25°C时为18A,在100°C时为10A
    - 门极-发射极电压范围:±20V
    - 二极管反向重复峰值电流:20A
    - 最大总耗散功率:62.5W
    - 短路耐受时间:10µs
    - 工作温度范围:IGBT:-55°C到150°C;二极管:-55°C到175°C;存储温度:-65°C到150°C
    - 热阻
    - 结点-外壳热阻:IGBT为2°C/W,二极管为5.8°C/W
    - 结点-环境热阻:100°C/W

    产品特点和优势


    - 低导通电压降:VCE(sat)在标准条件下为1.4至2.5V,适合高频应用。
    - 低Cres/Cies比:保证了无交叉传导的敏感性。
    - 快速开关特性:开关延迟时间短,开关能量损耗小。
    - 短路保护:该IGBT具有短路保护功能,能够在极端条件下保护设备。
    - 非常软的超快恢复二极管:减少电路中的能量损耗,提高效率。

    应用案例和使用建议


    - 高频率逆变器:STGD10HF60KD的快速开关特性和低导通损耗使其成为逆变器的理想选择。
    - SMPS和PFC:适用于硬开关和谐振拓扑结构,有助于实现高效能电源。
    - 电机驱动:其快速响应和高可靠性非常适合驱动电动机。
    - 燃油喷射系统:确保在高电压应用中稳定可靠的工作。
    使用建议:
    - 在设计高频逆变器时,需考虑IGBT的快速开关特性,以降低损耗。
    - 在使用过程中注意散热,避免过热导致损坏。
    - 选择合适的门极电阻和驱动电压以优化开关速度和能耗。

    兼容性和支持


    - 封装和兼容性:STGD10HF60KD采用DPAK(TO-252)封装,可与其他符合相同封装标准的电子元件兼容。
    - 技术支持:ST公司提供了详尽的技术文档和客户支持,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:在高温环境下工作时,IGBT温度过高。
    - 解决方法:确保良好的散热设计,例如使用散热片或者增加散热风扇。
    - 问题2:驱动信号不稳定。
    - 解决方法:检查驱动信号的质量和稳定性,确保使用符合要求的门极电阻。
    - 问题3:开关过程中的振荡。
    - 解决方法:添加适当的缓冲电路或RC网络来抑制振荡。

    总结和推荐


    STGD10HF60KD是一款高性能、高可靠性的IGBT产品,适用于多种高电压和高频应用。它的设计特点如低导通损耗、快速开关特性等使其在各种应用场景中表现出色。通过正确的设计和使用建议,用户可以充分发挥其潜力。总体而言,强烈推荐在需要高可靠性和高性能的项目中使用STGD10HF60KD。

STGD10HF60KD参数

参数
集电极电流 18A
最大功率耗散 62.5W
VCEO-集电极-发射极最大电压 600V
最大集电极发射极饱和电压 2.5V(Max)
配置 独立式
6.6mm(Max)
6.2mm(Max)
2.4mm(Max)
通用封装 TO-252
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

STGD10HF60KD厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

STGD10HF60KD数据手册

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STGD10HF60KD封装设计

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