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DFS10HF12EZC1

产品分类: IGBT单管
厂牌: LEAPERS/利普思
产品描述: SiC模块 1200V 10mR H-Bridge
供应商型号: DFS10HF12EZC1 EASY2B
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
LEAPERS/利普思 IGBT单管 DFS10HF12EZC1

DFS10HF12EZC1概述

    DFS10HF12EZC1 1200V/10mΩ 半桥SiC MOSFET模块

    产品简介


    DFS10HF12EZC1是一款半桥结构的碳化硅(SiC)MOSFET功率模块。该模块专为太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、燃料电池DC/DC转换器以及储能系统等应用设计,集成高性能SiC MOSFET芯片,以实现高效、高可靠性的工作。

    技术参数


    以下是DFS10HF12EZC1的技术规格、性能参数和支持的电气特性:
    - 隔离电压:交流终端至终端 3.4kV;交流终端至散热器 5mm;爬电距离:终端至终端 6.3mm;终端至散热器 12.7mm。
    - 最大额定值:漏源电压(G-S短路) 1200V;栅源电压(D-S短路) -10V至22V;直流连续漏电流(Tf=80°C) 160A;反向恢复时间 58ns(Tj=25°C),47ns(Tj=150°C);导通电阻(Rds(on)) 10.1mΩ(VGS=15V,Tj=25°C),8.8mΩ(VGS=18V,Tj=25°C);开关损耗 低。
    - 最高结温:175°C;热阻(结至壳) 0.14K/W。
    - 引脚配置:1-5和12-16为半桥交流输出端;6, 10为低侧源信号终端;7, 11为低侧栅信号终端;8, 9为负温度系数热敏电阻连接;17-24为DC-DC母线连接;25-32为DC+DC+母线连接;33, 36为高侧源信号终端;34, 35为高侧栅信号终端。

    产品特点和优势


    DFS10HF12EZC1的主要优势在于其卓越的性能和适用性:
    - 低导通电阻:在15V栅源电压下,典型导通电阻仅为10.1mΩ,在18V栅源电压下可降低至8.8mΩ,显著减少功耗。
    - 高可靠性:175°C的最大结温确保其在极端环境下的稳定运行。
    - 低开关损耗:优异的开关性能有助于提高系统的整体效率。
    - 内嵌热敏电阻:内置的NTC热敏电阻提供准确的温度监控,增强了系统的安全性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    DFS10HF12EZC1适用于多种高压大电流应用场景,如:
    - 太阳能逆变器系统:利用其低损耗和高可靠性的特点,可以显著提高能源转换效率。
    - 不间断电源(UPS):由于其高效的性能,可在紧急情况下提供稳定可靠的电力供应。
    - 燃料电池DC/DC转换器:适用于需要高精度和高可靠性的电力转换场合。
    - 储能系统:适合用于电池管理系统,提高系统的能量密度和效率。
    使用建议:
    - 在安装过程中应注意散热设计,确保MOSFET在正常工作温度范围内运行。
    - 通过精确控制栅极驱动信号,优化其开关频率,进一步降低损耗。
    - 采用适当的热管理策略,如增加散热片面积或使用高效导热膏,以增强热交换效果。

    兼容性和支持


    DFS10HF12EZC1与其他主流电力电子设备具有良好的兼容性,可以方便地集成到现有系统中。此外,厂商提供了全面的技术支持和维护服务,客户可以通过官方邮箱(Sales@leapers-power.com)获取更多详细信息和技术指导。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的信息,这里列举了一些常见的问题及其解决方案:
    1. 高温环境下的性能下降
    - 解决方法:优化散热设计,如增加散热片面积或使用高效导热膏。
    2. 启动时的瞬态响应不良
    - 解决方法:确保栅极驱动电路的稳定性和响应速度,合理设置栅极电阻。
    3. 长期使用后效率降低
    - 解决方法:定期进行设备检查和维护,确保散热系统的良好状态。

    总结和推荐


    总体而言,DFS10HF12EZC1是一款性能优异、可靠性高的SiC MOSFET功率模块,特别适合于高要求的应用场景。其出色的低导通电阻、高可靠性及低开关损耗等特点,使其在市场上具备很强的竞争优势。鉴于上述优点,强烈推荐在需要高性能、高效率电力转换的应用中使用该产品。

DFS10HF12EZC1参数

参数 值
VCEO-集电极-发射极最大电压 -
最大集电极发射极饱和电压 -
配置 -
集电极电流 -
最大功率耗散 -
通用封装 EASY-2B

DFS10HF12EZC1厂商介绍

利普思是无锡利普思半导体有限公司旗下功率半导体品牌,总部位于中国无锡,致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售,主要提供新能源汽车和工业用SiC模块、SiC/Si混合模块及IGBT模块,并提供模块应用解决方案。

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【采购提示】型号规格请以 datasheet 为准;库存、价格、MOQ/SPQ 和交期请以实时查询、RFQ 回复或销售确认为准。

DFS10HF12EZC1数据手册

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DFS10HF12EZC1封装设计

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