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BC847B

产品分类: IGBT单管
产品描述: BJT, SOT-23, 45V, 100mA, NPN, 0.25W, 150°C
供应商型号: UA-BC847B
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
DIOTEC SEMICONDUCTOR IGBT单管 BC847B

BC847B概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本文档详细介绍了BC846A至BC850C系列的小型表面贴装通用NPN晶体管(SMD General Purpose NPN Transistors)。这些晶体管适用于信号处理、开关控制及放大应用。它们具有广泛的工业及商业应用,特别是满足AEC-Q101标准的型号,适用于汽车领域。

    技术参数


    - 集电极电流(IC):最大值为100 mA。
    - 集电极-发射极电压(VCEO):范围从30 V到65 V。
    - 负载功率(Ptot):最大为250 mW。
    - 工作温度范围:商业级为-55°C到+150°C,工业级及AEC-Q101合格为-55°C到+150°C。
    - 封装形式:SOT-23及TO-236。
    - 增益(hFE):分为三个增益组,分别对应不同的增益值。

    产品特点和优势


    - 高可靠性:该系列产品符合RoHS、REACH及冲突矿产标准,确保环保与社会责任。
    - 多种选择:不同增益组别提供更广泛的适用范围。
    - 封装多样化:提供SOT-23和TO-236两种封装形式,适合不同应用需求。
    - 商业与工业应用:提供商业级和工业级选择,特别适合对可靠性要求较高的应用场景。
    - 汽车认证:部分型号符合AEC-Q101标准,适合汽车电子应用。

    应用案例和使用建议


    - 信号处理:BC846A至BC850C广泛应用于信号放大与处理领域,如音频处理电路、通信设备等。
    - 开关控制:因其快速响应特性,适用于电源管理和负载切换控制。
    - 放大应用:用于小信号放大电路,增强微弱信号。
    使用建议:在设计时需注意散热管理,避免过热导致的性能下降。对于高频应用,应关注输入和输出的寄生电容对频率响应的影响。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可与各种标准电路板兼容,如SMT生产线。
    - 技术支持:Diotec公司提供详尽的技术文档和专业支持,帮助客户解决设计与应用中的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问:如何区分商业级和工业级产品?
    - 答:商业级产品后缀为-C,工业级无后缀,AEC-Q101合格的型号后缀为-Q或-AQ。
    - 问:如何处理过热问题?
    - 答:确保正确的散热设计,使用足够大的铜箔散热,避免长时间过载运行。

    总结和推荐


    BC846A至BC850C系列晶体管凭借其高可靠性、广泛应用范围及多样的封装选项,成为信号处理、开关控制和放大应用的理想选择。无论是商业应用还是工业领域,甚至需要满足汽车认证的应用场合,这些晶体管均能胜任。强烈推荐该系列产品给那些寻求高性能、可靠性和多功能性的设计师和工程师。

BC847B参数

参数
配置 独立式
集电极电流 100mA
最大功率耗散 250mW
VCEO-集电极-发射极最大电压 45V
最大集电极发射极饱和电压 600mV@ 5mA,100mA
通用封装 SOT-23
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BC847B厂商介绍

Diotec Semiconductor是一家德国的半导体公司,专注于生产和供应高性能的半导体器件。公司的产品主要分为以下几类:

1. 光电二极管:这类产品广泛应用于光通信、光纤网络、激光器等领域,用于光信号的检测和转换。

2. 光电晶体管:主要用于光信号放大和开关控制,应用于光通信、工业自动化、医疗设备等领域。

3. 光电集成电路:集成了光电二极管和晶体管,用于实现更复杂的光电信号处理功能,应用于高速光通信、图像传感器等领域。

4. 光电模块:将光电器件与其他电子元件集成在一起,提供完整的光电信号处理解决方案,应用于光通信、工业自动化、消费电子等领域。

Diotec Semiconductor的优势在于其产品的高性能、高可靠性和广泛的应用领域。公司采用先进的制造工艺和严格的质量控制,确保产品的高性能和稳定性。同时,Diotec Semiconductor拥有强大的研发团队,不断推出创新产品,满足市场的需求。此外,公司还提供定制化服务,根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案。

BC847B数据手册

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DIOTEC SEMICONDUCTOR IGBT单管 DIOTEC SEMICONDUCTOR BC847B BC847B数据手册

BC847B封装设计

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