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70T633S12BC8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (512K x 18) 2.4V 2.6V Parallel CABGA-256 贴片安装,黏合安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70T633S12BC8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T633S12BC8

70T633S12BC8概述


    产品简介


    IDT70T633/1S 是一款高速 512/256K x 18 位异步双端口静态随机存取存储器(SRAM)。它适用于独立使用,也可作为主/从模式组合成更宽的数据总线系统。这款 SRAM 能够以全速运行,且无错误,非常适合商业和工业应用。

    技术参数


    - 核心供电电压 (VDD):2.5V (±100mV)
    - I/O 供电电压 (VDDQ):3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV),取决于 OPT 引脚设置
    - 工作温度范围:工业级 -40°C 至 +85°C
    - 封装形式:256 球栅阵列 (BGA-256) 和 208 球细间距球栅阵列 (BGA-208)
    - 引脚数:208 或 256
    - 访问速度:
    - 商业级:10/12/15ns(最大)
    - 工业级:10/12ns(最大)
    - 电流特性:
    - 动态工作电流:COM'L S 300mA,IND S 300mA
    - 备用电流:COM'L S 90mA,IND S 90mA
    - 输入/输出电平:
    - 输入高电压:VDDQ + 100mV
    - 输入低电压:-0.3V
    - 输出低电压:3.3V 时 0.4V,2.5V 时 0.4V
    - 输出高电压:3.3V 时 2.4V,2.5V 时 2.0V

    产品特点和优势


    - 真双端口存储单元:允许同时访问同一存储位置,提高数据处理效率。
    - 高速访问:最高可达 10ns 的访问速度,适合高性能应用。
    - RapidWrite 模式:简化高速连续写入周期的设计,显著提升性能。
    - 多设备扩展:通过双重芯片使能实现深度扩展,无需外部逻辑。
    - 电源管理:支持单个 2.5V 电源,降低功耗,提高稳定性。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 实现高速数据缓存
    - 需要高并发读写的嵌入式系统
    使用建议:
    - 在进行高速连续写入时,建议启用 RapidWrite 模式。
    - 确保所有 VDD 和 VDDQ 引脚正确连接,避免电源问题导致的损坏。
    - 考虑到工业级温度范围,选择工业级版本以确保稳定运行。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 支持 JTAG 特性,符合 IEEE 1149.1 标准。
    - 可选 3.3V 或 2.5V 电源接口。
    支持:
    - IDT 提供详尽的技术文档和专业支持,涵盖设计指南、故障排除及优化建议。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:无法实现快速写入。
    - 解决方案:检查是否启用了 RapidWrite 模式,并确认时序参数设置正确。
    2. 问题:电源电流异常。
    - 解决方案:确认所有电源引脚正确连接,并参考电气特性表检查电源电压是否符合要求。
    3. 问题:存储器访问失败。
    - 解决方案:检查地址解码器和控制信号是否正常工作,并确认是否正确配置了芯片使能(CE)引脚。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:高速访问能力、高集成度、灵活的电源管理选项。
    - 适用性:适合需要高并发读写的高性能系统。
    推荐:
    - 推荐使用 IDT70T633/1S,特别是在对数据访问速度有较高要求的应用中。其出色的性能和可靠性使其成为同类产品的佼佼者。

70T633S12BC8参数

参数
最小工作供电电压 2.4V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 9Mb (512K x 18)
最大供电电流 -
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 2.6V
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70T633S12BC8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T633S12BC8数据手册

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70T633S12BC8封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 217.261 ¥ 1814.1294
2000+ $ 217.261 ¥ 1814.1294
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