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70V657S10BFG

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 1.125Mb (32K x 36) 32 k x 36 3.15V 500mA 3.45V Parallel CABGA-208 贴片安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: 972-70V657S10BFG
供应商: Mouser
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V657S10BFG

70V657S10BFG概述

    高速3.3V 128/64/32K x 36 异步双端口静态RAM

    产品简介


    IDT70V659/58/57是一款高速的3.3V异步双端口静态RAM(Static RAM),存储容量为128K x 36位、64K x 36位和32K x 36位,支持商业级和工业级温度范围(0°C到+70°C和-40°C到+85°C)。该产品采用双重端口设计,可以实现端口间的独立且异步访问,适用于多种高性能计算、网络设备和存储系统中。

    技术参数


    - 存储容量:128K x 36位、64K x 36位、32K x 36位
    - 工作电压:核心供电电压3.3V,I/O供电电压可选3.3V或2.5V
    - 访问时间:商业级最大10/12/15ns,工业级最大12/15ns
    - 工作温度范围:工业级-40°C至+85°C
    - 引脚配置:208-Pin PQFP, 208-Ball BGA, 256-Ball BGA
    - 支持特性:JTAG、双芯片使能、自动电源下电功能

    产品特点和优势


    - 真正的双端口存储单元,允许同时访问相同的内存位置
    - 高速访问性能
    - 双芯片使能,方便深度扩展
    - 支持JTAG特性,兼容IEEE 1149.1标准
    - 低功耗设计,具有自动电源下电功能

    应用案例和使用建议


    该产品在高密度存储和多处理器系统中广泛应用。例如,在服务器和高性能计算设备中,其高速读写能力能够显著提高系统的处理速度。为了充分发挥该产品的性能,建议如下:
    - 在配置时,确保正确连接所有电源和接地引脚,以保证稳定的工作状态。
    - 适当设置JTAG参数,以便进行故障诊断和调试。
    - 使用双芯片使能功能,可以实现更灵活的系统设计和更大的存储容量扩展。

    兼容性和支持


    IDT70V659/58/57支持各种封装类型(如208-Pin PQFP、208-Ball BGA和256-Ball BGA),易于集成到不同的电路板设计中。制造商提供了详细的技术支持文档和参考设计,帮助用户快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何设置双端口的I/O电压?
    - 解决方案:通过设置对应的OPT引脚来选择I/O电压等级,例如将OPT引脚设为VDD(3.3V)即可使I/O电压为3.3V。

    - 问题:产品工作时需要特别注意哪些条件?
    - 解决方案:必须确保所有VDD和VSS引脚正确连接到适当的电压和地,且VTERM不超过规定的电压范围。

    总结和推荐


    IDT70V659/58/57是一款高性能的异步双端口静态RAM,适用于需要高可靠性、高速度和宽温范围的应用场合。其独特的双端口设计和丰富的特性使其成为许多复杂系统中的理想选择。推荐用于需要高存储容量和高性能要求的设备中。

70V657S10BFG参数

参数
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 32 k x 36
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 1.125Mb (32K x 36)
最大供电电流 500mA
最大时钟频率 -
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

70V657S10BFG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V657S10BFG数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70V657S10BFG 70V657S10BFG数据手册

70V657S10BFG封装设计

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