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70T631S15BF

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (256K x 18) 256 k x 18 2.4V 305mA 2.6V Parallel CABGA-208 贴片安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70T631S15BF
供应商: 期货订购
标准整包数: 21
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T631S15BF

70T631S15BF概述


    产品简介


    IDT70T633/1S 高速 2.5V 512/256K x 18 异步双端口静态RAM
    IDT70T633/1S 是一款高速、异步双端口静态RAM,具有512/256K x 18 的存储容量。它设计用于作为独立的双端口RAM或者用于构建36位及以上的系统。此设备支持商业和工业温度范围,可应用于多种电子设备中。

    技术参数


    - 存储容量: 512/256K x 18
    - 电源电压:
    - 内核:2.5V(±100mV)
    - 输入/输出:3.3V(±150mV)或 2.5V(±100mV)
    - 工作温度范围:
    - 商业:0°C 至 +70°C
    - 工业:-40°C 至 +85°C
    - 速度:
    - 商业:10/12/15 ns(最大)
    - 工业:10/12 ns(最大)
    - 封装形式:
    - BGA-208 和 BGA-256
    - 特性:
    - 支持全硬件信号量同步
    - 全异步操作
    - 分离的字节控制以匹配总线
    - 睡眠模式输入
    - 单芯片选通允许深度扩展
    - 快速写入模式简化高频率连续写入

    产品特点和优势


    IDT70T633/1S 的主要优势包括:
    - 真正的双端口内存单元,允许同时访问同一内存位置,提高数据处理效率。
    - 快速写入模式简化了高频率连续写入操作。
    - 工业和商业温度范围的覆盖,使其适用于各种环境条件。
    - 灵活的电源选择,既支持3.3V也支持2.5V的I/O接口。
    - JTAG支持,方便调试和测试。
    - 自动功率下降功能,提高了能效。

    应用案例和使用建议


    IDT70T633/1S 可广泛应用于各种高性能系统,如网络通信、计算机存储、工控设备等。例如,在工业自动化领域,它可以用于实时数据记录和存储,确保数据的准确性和可靠性。
    使用建议:
    - 在进行高频率操作时,确保正确的电源电压设置,避免电压波动影响性能。
    - 利用睡眠模式降低功耗,提高系统的整体能效。

    兼容性和支持


    该设备支持多种封装形式(BGA-208 和 BGA-256),便于不同应用的集成。IDT公司提供了全面的技术支持和维护服务,包括软件开发工具、参考设计文档和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 设备如何进入睡眠模式?
    - A: 当睡眠模式引脚被置为有效状态时,所有动态输入将关闭,但JTAG输入不受影响。

    2. Q: 如何确定设备的操作电压?
    - A: 根据 OPT 引脚的状态,可以选择不同的 I/O 供电电压(3.3V 或 2.5V)。
    3. Q: 如何正确使用芯片选通功能以防止误操作?
    - A: 正确配置CE0和CE1引脚,确保只有当需要访问时才使能端口。

    总结和推荐


    IDT70T633/1S 高速 2.5V 512/256K x 18 异步双端口静态RAM 在性能、灵活性和稳定性方面表现出色。它不仅满足了商业和工业级应用的需求,还提供了广泛的兼容性和强大的技术支持。对于需要高性能、低功耗和高可靠性的应用场合,这款产品是一个理想的选择。强烈推荐在相关项目中使用。

70T631S15BF参数

参数
最小工作供电电压 2.4V
组织 256 k x 18
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (256K x 18)
最大供电电流 305mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 2.6V
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

70T631S15BF厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T631S15BF数据手册

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70T631S15BF封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
21+ $ 159.17 ¥ 1329.0695
42+ $ 159.17 ¥ 1329.0695
63+ $ 159.17 ¥ 1329.0695
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