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71V3578S133PFG8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 512KB 256 k x 18 250mA 3.465V 133MHz Parallel TQFP-100 贴片安装,黏合安装 20mm*14mm*1.4mm
供应商型号: Q-71V3578S133PFG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 71V3578S133PFG8

71V3578S133PFG8概述

    # IDT71V3576/78 3.3V Synchronous SRAMs 技术手册

    产品简介


    IDT71V3576 和 IDT71V3578 是高集成度的3.3V同步SRAM存储器芯片,它们提供两种存储配置:128K x 36 和 256K x 18。这些SRAM在系统设计中提供了出色的性能,是数据密集型应用的理想选择,尤其适用于需要高速数据存取的应用场景,例如通信设备、服务器、路由器、工业控制系统等。

    技术参数


    - 存储配置:128K x 36/256K x 18
    - 工作频率:150MHz(3.8ns时钟访问时间)/ 133MHz(4.2ns时钟访问时间)
    - 电源电压:核心供电 3.3V ±5%,I/O供电 3.3V ±5%
    - 操作温度范围:商业级:0°C 至 +70°C;工业级:-40°C 至 +85°C
    - 封装:JEDEC标准的100针塑料薄四扁平封装(TQFP)
    - 引脚功能:详细引脚定义见上文表中描述
    - 功耗:待机状态下的功耗为30-35mA,满睡眠模式下为30-35mA

    产品特点和优势


    - 高带宽:IDT71V3576/78利用最新高性能CMOS工艺,能够在单个地址提供4次数据传输,实现高性能的数据存取。
    - 低功耗:提供多种电源管理功能,包括通过ZZ输入控制的低功耗睡眠模式。
    - 易于集成:支持3.3V I/O,兼容现有系统,适合工业和商业环境中的应用。
    - 自定时写入:具有自我定时的写入周期,通过全球写控制(GW)、字节写使能(BWE)和字节写入(BWx)控制。
    - 抗干扰能力强:提供多种数据完整性保障机制,确保数据在各种环境下的稳定性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    IDT71V3576/78广泛应用于需要快速数据处理和高可靠性存储的场合,如:
    - 通信设备:用于路由器、交换机的高速缓存。
    - 服务器:作为主内存的扩展,提升数据处理速度。
    - 工业自动化:用于PLC控制系统的高速数据记录和处理。
    使用建议
    - 系统优化:在使用过程中,可以通过调整ZZ输入来控制进入睡眠模式,减少功耗。
    - 多任务处理:可以采用BURST模式,将连续地址的数据请求并行处理,提高数据传输效率。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与现有的3.3V I/O系统高度兼容,便于系统集成。
    - 支持服务:用户可从IDT官方网站获取详细的使用文档和更新信息。技术支持热线:sramhelp@idt.com。

    常见问题与解决方案


    问题1:数据传输不稳定
    - 解决方案:检查时钟信号的质量,确保时钟信号稳定且符合规格要求。此外,保证所有同步输入的建立和保持时间满足规范。
    问题2:功耗过高
    - 解决方案:确认系统中没有不必要的组件处于工作状态,尽可能启用睡眠模式以降低功耗。例如,设置ZZ输入以进入睡眠模式。

    总结和推荐


    IDT71V3576/78系列SRAM凭借其高带宽、低功耗和可靠的数据传输性能,在通信、服务器、工业自动化等领域有着广泛应用。特别是其支持的BURST模式和自定时写入功能,使其成为追求高性能存储解决方案用户的理想选择。推荐使用该产品以获得最佳性能和可靠性。

71V3578S133PFG8参数

参数
最大工作供电电压 3.465V
最小工作供电电压 -
组织 256 k x 18
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 512KB
最大供电电流 250mA
最大时钟频率 133MHz
长*宽*高 20mm*14mm*1.4mm
通用封装 TQFP-100
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 商业级
包装方式 卷带包装

71V3578S133PFG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

71V3578S133PFG8数据手册

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71V3578S133PFG8封装设计

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