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7007L20PFGI

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 256Kb (32K x 8) 32 k x 8 4.5V 315mA 5.5V Parallel QFP 贴片安装 14mm*14mm*1.4mm
供应商型号: 7007L20PFGI
供应商: 云汉优选
标准整包数: 50
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 7007L20PFGI

7007L20PFGI概述

    高速32K x 8 双端口静态RAM(IDT7007L)技术手册

    产品简介


    IDT7007L是一款高速32K x 8双端口静态RAM(静态随机存取存储器),适用于各种商业、工业和军事温度范围的应用。这款RAM设计用于独立的256K位双端口RAM或作为主从双端口RAM,广泛应用于16位及以上的系统中。采用IDT主从双端口RAM方法,在16位及以上内存系统应用中可以实现全速无误操作,无需额外的离散逻辑电路。

    技术参数


    以下是IDT7007L的主要技术规格和技术参数:
    | 参数 | 商业级 | 工业级 | 军事级 |
    ||
    | 最大读周期时间 (tRC) | 15-20 ns | 20-25 ns | 35-55 ns |
    | 最大写周期时间 (tWC) | 15-20 ns | 20-25 ns | 35-55 ns |
    | 最大芯片使能访问时间 (tACE) | 15-20 ns | 20-25 ns | 35-55 ns |
    | 输出使能访问时间 (tAOE) | 10-12 ns | 12-13 ns | 20-30 ns |
    | 地址访问时间 (tAA) | 15-20 ns | 20-25 ns | 35-55 ns |
    | 半导体标志更新脉冲时间 (tSOP) | 10-12 ns | 12-15 ns | 15-15 ns |
    其他参数还包括输入泄漏电流、输出低电压、输出高电压等。

    产品特点和优势


    - 真双端口内存单元:允许同时读取相同的内存位置。
    - 高速访问:商业级最大15ns,工业级最大20ns。
    - 低功耗操作:典型工作功率为850mW,待机功率仅为1mW。
    - 易于扩展:通过主从选择,可轻松扩展数据总线宽度至16位或更高。
    - 全异步操作:任何端口均可独立操作。
    - 硬件支持信号量通信:在端口之间提供完整的硬件信号量支持。
    - 兼容单5V电源:TTL兼容,单一5V电源供电。

    应用案例和使用建议


    IDT7007L广泛应用于各种嵌入式系统、网络设备和高性能计算平台。在设计和实施时,建议注意以下几点:
    - 确保所有Vcc引脚连接到电源,所有GND引脚连接到地。
    - 使用正确的封装(68针PLCC或80针TQFP)以确保可靠性和热管理。
    - 保证适当的时序控制,特别是在进行多端口读写操作时。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该产品具有广泛的兼容性,支持多种封装选项,适用于不同的应用需求。
    - 支持和维护:提供详尽的技术文档和支持,包括技术手册、应用笔记和客户服务。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何正确配置电源和地线?
    - A: 所有Vcc引脚必须连接到电源,所有GND引脚必须连接到地。

    2. Q: 如何处理内存冲突问题?
    - A: 使用信号量机制来管理多端口之间的内存访问,确保没有内存冲突。

    总结和推荐


    IDT7007L以其高性能、低功耗和高度可靠性成为各种应用的理想选择。其独特的真双端口架构和全面的硬件信号量支持使其在市场上具有很强的竞争力。无论是商业级还是军事级应用,这款产品都表现出色,因此强烈推荐给需要高性能内存解决方案的用户。

7007L20PFGI参数

参数
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 256Kb (32K x 8)
最大供电电流 315mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 4.5V
组织 32 k x 8
长*宽*高 14mm*14mm*1.4mm
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

7007L20PFGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

7007L20PFGI数据手册

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7007L20PFGI封装设计

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