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6116SA20SOG8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 16Kb (2K x 8) 2 k x 8 4.5V 105mA 5.5V Parallel SOIC-24 贴片安装,黏合安装 15.4mm*7.6mm*2.34mm
供应商型号: Q-6116SA20SOG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 6116SA20SOG8

6116SA20SOG8概述

    IDT6116SA/LA CMOS Static RAM:产品手册和技术分析

    1. 产品简介


    IDT6116SA/LA是一款高性能的静态随机存取存储器(SRAM),拥有16,384位(2K x 8)的数据存储能力。它采用先进的高可靠性CMOS技术制造,适用于军事、工业和商业应用中的不同温度范围。其关键特性包括高速访问和芯片选择时间、低功耗、电池备份数据保留能力和静态操作方式。

    2. 技术参数


    - 速度:最快可达15纳秒(商业)/20纳秒(工业)/25纳秒(军用)。
    - 功耗:在最大电压下,静态功耗最高为1.0瓦。
    - 接口兼容性:输入输出端直接与TTL兼容。
    - 包装形式:提供24针陶瓷双列直插式封装(DIP)、塑料双列直插式封装(DIP)及24引脚小外形集成电路(SOIC)。
    - 工作环境:
    - 商业级:0°C至+70°C。
    - 工业级:-40°C至+85°C。
    - 军事级:-55°C至+125°C。

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性:符合MIL-STD-883标准,特别适合需要高性能和高可靠性的军事应用。
    - 低功耗:具备减少功耗的待机模式,可在不需要时降低系统功耗和冷却需求。
    - 数据保留:电池备份版本可提供最低1微瓦的功耗,在2V电池供电下能够实现数据保留。
    - 高速访问:快速读写操作,能够显著提高系统整体性能。
    - 稳定性:采用CMOS工艺,几乎消除了α粒子引起的软错误率。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:这款SRAM广泛应用于需要高可靠性和高性能的通信设备、航空航天系统、工业自动化等领域。例如,在雷达系统和卫星通信系统中,该RAM提供了稳定可靠的存储空间,满足极端环境下的数据处理要求。
    使用建议:为了确保最佳性能,建议在安装时注意散热设计,尤其是在商业应用中,避免温度超出规定的范围。同时,由于此器件具有静态操作特性,无需时钟和刷新机制,从而简化了电路设计。

    5. 兼容性和支持


    IDT6116SA/LA与各种不同的电子元器件和设备兼容,特别是在与需要同样TTL接口的设备中。制造商提供了详尽的技术支持文档,并通过官方网站提供在线支持服务,确保用户能够获得必要的帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何正确连接芯片?
    - 解决办法:参考手册中的引脚配置表,确保每个引脚按照规定的逻辑电平进行连接。

    - 问题:数据保留功能失效怎么办?
    - 解决办法:检查电源电压是否达到2V以上,确认电池连接正确且无故障。

    - 问题:高速访问时出现数据丢失怎么办?
    - 解决办法:确认地址和控制信号设置正确,确保所有时序符合手册中的规范。

    7. 总结和推荐


    综合评估:IDT6116SA/LA在性能和可靠性方面表现出色,适用于需要高性能存储器的应用场景。特别是军用级别的产品,能够在极端环境下保持稳定运行。其低功耗特性和静态操作方式使得该器件非常适合于那些对能耗有严格要求的应用场合。
    推荐:鉴于其优越的性能和广泛的适用性,我们强烈推荐IDT6116SA/LA用于各种高可靠性要求的电子系统。无论是工业自动化、航空航天还是通信设备,这一产品都能够提供可靠的存储解决方案。

6116SA20SOG8参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 16Kb (2K x 8)
最大供电电流 105mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 4.5V
组织 2 k x 8
数据总线宽度 -
长*宽*高 15.4mm*7.6mm*2.34mm
通用封装 SOIC-24
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

6116SA20SOG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

6116SA20SOG8数据手册

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6116SA20SOG8封装设计

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