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70V7519S133BFI8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (256K x 36) 256 k x 36 3.15V 675mA 3.45V 133MHz Parallel CABGA-208 贴片安装,黏合安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V7519S133BFI8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V7519S133BFI8

70V7519S133BFI8概述

    高速256K x 36 同步可切换银行双端口静态RAM(70V7519)

    产品简介


    IDT70V7519 是一款高速的 256K x 36 (9 兆位) 同步可切换银行双端口静态随机存取存储器(SRAM),由 64 个独立的 4K x 36 银行组成。该设备有两个独立的端口,每个端口都有各自的控制、地址和 I/O 引脚,允许每个端口访问任何未被另一个端口访问的 4K x 36 内存块。内存块的访问由银行地址引脚通过用户的直接控制来管理。

    技术参数


    - 存储容量:256K x 36 (9 兆位)
    - 银行结构:64 个独立的 4K x 36 银行
    - 最高数据速率:
    - 商用:3.4ns (200MHz) / 3.6ns (166MHz) / 4.2ns (133MHz) (最大值)
    - 工业:3.6ns (166MHz) / 4.2ns (133MHz) (最大值)
    - 工作电压:3.3V 或 2.5V (I/O 和控制信号)
    - 核心电压:3.3V (固定)
    - 封装形式:
    - 208 针精细间距球栅阵列 (fpBGA)
    - 256 针球栅阵列 (BGA)
    - 208 针四边扁平封装 (PQFP)
    - 工作温度范围:
    - 商用:-40°C 至 +85°C
    - 工业:-40°C 至 +85°C
    - 兼容性:支持 JTAG 特性,符合 IEEE 1149.1 标准

    产品特点和优势


    - 双端口设计:提供两个独立的端口,每个端口都可以访问任何未被另一个端口访问的内存块,极大提高了系统的并行处理能力。
    - 可编程管脚:可通过不同的管脚配置来选择不同的操作模式,适应各种应用场景。
    - 低功耗:具有自动关断功能,当 CE0 和 CE1 控制引脚被激活时,每个端口的电路可以进入极低功耗状态。
    - 快速响应:具备最小化的建立和保持时间,系统设计可以拥有非常短的周期时间。
    - 自定时写入:通过内置寄存器实现快速周期时间,提高了数据传输效率。
    - 环境友好:提供了绿色版本,符合环保要求。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景:适用于高性能计算、网络设备、数据中心等对数据传输速度和带宽要求较高的场合。
    - 使用建议:建议在系统设计时充分考虑电源管理,以确保设备在各种环境下均能正常运行。对于需要高速读写的场合,应尽量避免两个端口同时访问相同的内存块,以防止数据冲突。

    兼容性和支持


    - 兼容性:IDT70V7519 支持 JTAG 特性,符合 IEEE 1149.1 标准,易于调试和维护。
    - 技术支持:制造商提供全面的技术支持,包括文档、工具和培训资源,以帮助客户顺利进行项目开发。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何配置管脚以实现最佳性能?
    - 解决方法:根据数据手册中的配置指南,合理设置 VDD、OPTX 和 VDDQX 的电压水平,确保 I/O 和控制信号处于正确的电压范围内。

    - 问题2:如何避免数据冲突?
    - 解决方法:在设计系统时,确保两个端口不会同时访问相同的内存块。可以通过监控和管理两个端口的银行地址引脚来实现。

    总结和推荐


    IDT70V7519 在设计上提供了优异的性能和灵活性,适用于高要求的应用场景。其双端口架构、快速响应能力和低功耗使其成为市场上的竞争者。尽管价格可能较高,但其出色的功能和可靠性使它成为一个值得推荐的产品。
    总的来说,IDT70V7519 是一款优秀的高速静态RAM,在高性能计算和数据通信等领域有着广泛的应用前景。如果你的应用需要高速数据传输和多端口并行访问的能力,那么这款产品无疑是值得考虑的选择。

70V7519S133BFI8参数

参数
最小工作供电电压 3.15V
组织 256 k x 36
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 9Mb (256K x 36)
最大供电电流 675mA
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 3.45V
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70V7519S133BFI8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V7519S133BFI8数据手册

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70V7519S133BFI8封装设计

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