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71V3559S75PFG

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (256K x 18) 256 k x 18 3.135V 275mA 3.465V 100MHz Parallel TQFP-100 贴片安装 20mm*14mm*1.4mm
供应商型号: Q-71V3559S75PFG
供应商: 期货订购
标准整包数: 144
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 71V3559S75PFG

71V3559S75PFG概述

    IDT71V3557/59 3.3V 同步ZBT™ SRAM 技术手册

    产品简介


    IDT71V3557/59 是一款高性能的同步静态随机存取存储器(SRAM),提供 128K x 36 和 256K x 18 的内存配置。这些 SRAM 器件采用了 IDT 的最新高密度 CMOS 工艺,具有 3.3V 的 I/O 电源电压,能够支持高达 100MHz 的系统速度。这些 SRAM 器件被设计用于减少读写操作之间的死循环时间,因此被称为“ZBT™”(零总线转弯)技术,这意味着在读写操作之间不再有无效周期。

    技术参数


    - 内存配置: 128K x 36 或 256K x 18
    - 系统速度: 高达 100 MHz
    - ZBT™ 特性: 在读写操作之间没有死循环
    - 单写入/读取控制引脚
    - 4字突发能力(交错或线性)
    - 独立字节写入控制(BW1-BW4)
    - 三重片选(CE1、CE2、CE2)
    - 3.3V 电源电压(±5%)
    - 100 针薄型塑料四边扁平封装(TQFP)、119 球栅阵列(BGA)和 165 精细间距球栅阵列(fBGA)

    产品特点和优势


    - 零总线转弯(ZBT™): 消除了传统 SRAM 在读写操作之间必须的等待时间,从而显著提高了系统的整体性能。
    - 高集成度和多功能性: 支持多种操作模式和控制信号,使得它在复杂的应用环境中非常有用。
    - 低功耗设计: 内部电路和架构经过精心设计,确保在高效率运行的同时保持低功耗。
    - 广泛的工作温度范围: 商用级从 0°C 到 +70°C,工业级从 -40°C 到 +85°C,适用于各种环境条件。

    应用案例和使用建议


    - 服务器和网络交换机: IDT71V3557/59 在服务器和网络交换机中作为高速缓存,可以显著提升系统性能。
    - 医疗成像设备: 这些 SRAM 器件能够在医疗成像设备中处理大量的图像数据,确保实时性能。
    - 工业自动化: 由于其广泛的温度范围,这些 SRAM 器件非常适合用于工业自动化领域。
    使用建议:
    - 确保所有同步输入信号满足相对于时钟的设置时间和保持时间要求。
    - 使用 ZBT™ 特性时,应注意在切换操作模式之前正确地配置和启用 CE 引脚。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 与大多数现代处理器和 FPGA 兼容,可以在多种硬件平台上使用。
    - 支持: 供应商提供了详细的文档和技术支持服务,以帮助客户进行设计和调试。

    常见问题与解决方案


    - Q: 数据传输时出现错误?
    - A: 检查时钟信号的稳定性,确保所有输入信号满足时序要求。
    - Q: 如何进入睡眠模式?
    - A: 通过将 ZZ 输入引脚置高来激活睡眠模式。数据保留,设备进入最低功耗状态。

    总结和推荐


    IDT71V3557/59 是一款高度可靠的高性能 SRAM 器件,具有出色的性能和广泛的应用范围。其零总线转弯特性、高集成度和多功能性使其成为需要高速数据传输和处理的应用的理想选择。强烈推荐在需要高可靠性和高性能的系统中使用。
    通过以上分析,我们可以看出 IDT71V3557/59 是一个值得推荐的产品,特别是在那些对系统性能有较高要求的应用中。

71V3559S75PFG参数

参数
最大供电电流 275mA
最大时钟频率 100MHz
最大工作供电电压 3.465V
最小工作供电电压 3.135V
组织 256 k x 18
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (256K x 18)
长*宽*高 20mm*14mm*1.4mm
通用封装 TQFP-100
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

71V3559S75PFG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

71V3559S75PFG数据手册

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71V3559S75PFG封装设计

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