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70T3519S200BCG

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (256K x 36) 256 k x 36 2.4V 525mA 2.6V 200MHz Parallel CABGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70T3519S200BCG
供应商: 期货订购
标准整包数: 18
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T3519S200BCG

70T3519S200BCG概述

    高速双端口同步静态RAM——IDT70T3519/99/89S技术手册

    产品简介


    IDT70T3519/99/89S是一款高速2.5V双端口同步静态RAM(SRAM),可提供256/128/64K × 36位存储空间。它具备真双端口存储单元,能够在两个端口同时访问相同的内存位置。该产品适用于需要高数据吞吐量的应用场合,如数据缓冲、高速数据处理等领域。

    技术参数


    - 存储容量:256/128/64K × 36位
    - 时钟频率:商业温度范围(0°C到70°C)下可达3.4GHz(200MHz)/3.6ns(166MHz)/4.2ns(133MHz)
    - 工业温度范围:-40°C到+85°C(166MHz和133MHz)
    - 工作电压:核心电源为2.5V(±100mV),I/O和控制信号支持3.3V(±150mV)或2.5V(±100mV)
    - 封装:256引脚球栅阵列(BGA)、208引脚细间距球栅阵列(fpBGA)
    - 兼容标准:符合IEEE 1149.1 JTAG标准
    - 工作环境:工业和商业温度范围

    产品特点和优势


    1. 真双端口存储单元:允许两个端口同时访问同一内存位置,提高数据访问效率。
    2. 高数据吞吐率:支持商业和工业温度下的高速数据访问,可达到200MHz/3.4ns(最高)。
    3. 灵活的I/O模式:可以选择流水线或直通输出模式,以适应不同的应用场景。
    4. 深度扩展能力:双芯片使能端可实现深度扩展,无需额外逻辑。
    5. 全同步操作:5ns周期时间,200MHz操作(14Gbps带宽)。

    应用案例和使用建议


    IDT70T3519/99/89S适用于各种高数据吞吐量需求的应用场景,例如服务器、路由器、交换机等通信设备的数据缓存。此外,也可以用于图像处理、数据采集系统中。
    - 使用建议:
    - 在设计系统时应考虑尽量短的周期时间,充分利用该产品的高速特性。
    - 注意电源管理和温度控制,确保稳定的工作状态。
    - 结合JTAG接口进行测试和调试,可以提高开发效率。

    兼容性和支持


    IDT70T3519/99/89S支持多种电源电压配置,并且兼容JTAG标准。通过选择适当的I/O选项(OPTx),可以在3.3V和2.5V之间切换。厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线手册、论坛和技术支持热线。

    常见问题与解决方案


    - Q:电源配置不正确导致设备不能正常工作怎么办?
    - A:请确保所有VDD引脚连接到2.5V电源,所有VDDQ引脚连接到适当的电源电压。根据OPTx引脚的设置选择正确的电压。

    - Q:如何确定内部地址计数器的状态?
    - A:当REPEAT被置位时,计数器将复位到上次通过ADS加载的有效地址。

    总结和推荐


    IDT70T3519/99/89S是一款专为高性能要求设计的双端口同步SRAM,具备快速的数据访问能力和灵活的I/O配置。该产品非常适合对存储速度和可靠性要求较高的应用领域。综合以上各方面因素,强烈推荐使用这款产品,尤其是在需要高吞吐量和低延迟的应用场景中。

70T3519S200BCG参数

参数
最大工作供电电压 2.6V
最小工作供电电压 2.4V
组织 256 k x 36
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 9Mb (256K x 36)
最大供电电流 525mA
最大时钟频率 200MHz
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

70T3519S200BCG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T3519S200BCG数据手册

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