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R1LV0208BSA-5SI#S1

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 2Mb (256K x 8) 2.7V 3.6V Parallel TSOP-32 贴片安装,黏合安装
供应商型号: 968-R1LV0208BSA5SIS1
供应商: Mouser
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) R1LV0208BSA-5SI#S1

R1LV0208BSA-5SI#S1概述

    R1LV0208BSA 2Mb Advanced LPSRAM 技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型: 2Mb 高性能低功耗静态随机存取存储器(SRAM)
    主要功能:
    - 内存组织为262,144字 x 8位
    - 支持简单接口、电池操作和电池备份
    应用领域:
    - 记忆应用
    - 便携式电子设备
    - 其他需要低功耗和高密度内存的应用场合

    2. 技术参数


    电源电压: 单一2.7V至3.6V电源
    输入输出特性:
    - 输入高电平(VIH): 2.0V 至 Vcc+0.3V
    - 输入低电平(VIL): -0.3V 至 0.6V
    操作温度范围:
    - 运行温度范围(Topr): 0°C 至 +70°C(R版本)/-40°C 至 +85°C(I版本)
    - 存储温度范围(Tstg): -65°C 至 +150°C
    性能指标:
    - 最小周期电流(ICC1): 15mA(最小脉冲周期,占空比100%,II/O=0mA)
    - 平均操作电流(ICC2): 2mA
    - 站立电流(ISB): 0.33mA(典型值)
    - 输出高电压(VOH): 2.4V(IOH=-0.5mA),Vcc时为Vcc-0.5V(IOH=-0.05mA)

    3. 产品特点和优势


    独特功能:
    - 单一供电设计简化了系统结构
    - 小站电流,适合电池操作和备份
    - 不需要时钟或刷新,降低功耗
    - 所有输入和输出引脚均为TTL兼容
    - 易于通过CS1#和CS2进行内存扩展
    优势:
    - 高密度存储能力,适用于需要大量内存的应用
    - 低功耗特性使其成为便携式设备的理想选择
    - 高可靠性,支持广泛的温度范围

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 便携式医疗设备
    - 数据记录仪
    - 无线通讯模块
    使用建议:
    - 在低功耗环境中使用,以延长设备的使用寿命
    - 在高温环境下使用时,注意散热,避免过热
    - 使用时确保电源电压稳定,避免电压波动对性能造成影响

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 与标准TTL逻辑电平兼容
    - 支持多种封装形式(如32-pin sTSOP)
    厂商支持:
    - 提供详尽的技术文档和支持服务
    - 针对特定应用提供定制化解决方案

    6. 常见问题与解决方案


    问题1: 系统上电后SRAM无法正常读写
    解决方案: 检查供电电压是否在2.7V到3.6V范围内,确认电源稳定性并重新上电
    问题2: 存储的数据丢失
    解决方案: 检查是否满足低功耗数据保持条件,确保数据保持模式下的CS2或CS1#处于正确状态
    问题3: 写入速度慢
    解决方案: 检查地址、数据和控制信号的时序关系,确保信号符合手册中的时间要求

    7. 总结和推荐


    总体评价:
    - R1LV0208BSA具有高密度、低功耗和易扩展的优点,非常适合在各种需要高性能内存的环境中使用
    - 设计简单、易于集成,对于需要电池操作或电池备份的设备特别适用
    推荐:
    - 推荐使用R1LV0208BSA,特别是在便携式医疗设备、无线通讯模块等领域,能够显著提升设备性能并延长电池寿命。

R1LV0208BSA-5SI#S1参数

参数
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 2Mb (256K x 8)
最大供电电流 -
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
组织 -
通用封装 TSOP-32
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

R1LV0208BSA-5SI#S1厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

R1LV0208BSA-5SI#S1数据手册

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R1LV0208BSA-5SI#S1封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 3.1395 ¥ 26.5288
10+ $ 2.816 ¥ 23.7952
25+ $ 2.673 ¥ 22.5868
100+ $ 2.5596 ¥ 21.6286
250+ $ 2.484 ¥ 20.9898
500+ $ 2.4192 ¥ 20.4422
1000+ $ 2.2785 ¥ 19.2533
2000+ $ 2.1945 ¥ 18.5435
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