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70V3399S133BFI

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 2Mb (128K x 18) 3.15V 3.45V 133MHz Parallel CABGA-208 贴片安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V3399S133BFI
供应商: 期货订购
标准整包数: 21
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V3399S133BFI

70V3399S133BFI概述

    高速3.3V 256/128K x 18位同步双端口静态RAM

    产品简介


    IDT70V3319/99 是一款高速、3.3V(可选2.5V)的256/128K x 18位同步双端口静态RAM。它允许两个端口同时访问同一个内存地址,具备高数据传输速率、低功耗和多种配置选项,适用于工业和商业应用。

    技术参数


    - 核心供电电压 (VDD):3.15V 至 3.45V
    - I/O 供电电压 (VDDQ):2.4V 至 2.6V 或 3.15V 至 3.45V(根据OPT引脚设置)
    - 地址输入 (A0L - A17L / A0R - A17R):支持18位地址
    - 数据输入/输出 (I/O0L - I/O17L / I/O0R - I/O17R):18位双向数据线
    - 时钟频率 (CLKL/CLKR):最高可达166MHz (6Gbps带宽)
    - 工作温度范围 (TA):商业级 0°C 至 +70°C,工业级 -40°C 至 +85°C
    - 封装:128-pin TQFP,208-pin fpBGA,256-pin BGA

    产品特点和优势


    - 真正的双端口内存单元:允许两个端口同时访问同一存储位置,增强了数据处理效率。
    - 高数据访问速度:商业级支持3.6ns (166MHz),工业级支持4.2ns (133MHz)。
    - 选择性流水线或直通模式:简化设计复杂度,增强灵活性。
    - 独立芯片使能 (CE0, CE1):便于扩展深度,而无需额外逻辑。
    - 全同步操作:所有控制信号均与时钟同步,保证高性能。
    - 低功耗模式:通过CE0和CE1控制进入低功耗模式,减少待机状态下的功耗。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 多设备深度扩展:通过多个IDT70V3319/99并联,可以轻松实现深度扩展。
    - 高速缓存系统:利用其高数据传输速率,适合用于高速缓存系统。
    - 图像处理:在图像处理应用中,需要快速读写大量数据,本产品可满足需求。
    使用建议
    - 在进行深度扩展时,合理配置芯片使能 (CE0, CE1),以确保各设备正确运行。
    - 保持合适的供电电压和温度范围,以避免影响性能。
    - 利用高级功能如地址计数器,优化数据读写流程。

    兼容性和支持


    - 该产品支持LVTTL兼容的单3.3V电源供电,可根据需求选择2.5V或3.3V供电。
    - 提供JTAG功能,符合IEEE 1149.1标准。
    - 供货形式包括TQFP、fpBGA和BGA封装,满足不同需求。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何配置正确的供电电压?
    解决方案:通过OPT引脚设置,可以选择适当的供电电压(2.5V或3.3V)。请参考手册详细说明。
    问题2:如何进入低功耗模式?
    解决方案:当CE0和CE1都为高电平时,内部电路进入低功耗模式。
    问题3:如何实现快速的数据读写?
    解决方案:利用高速时钟频率(最高166MHz),优化读写控制信号,确保数据高效传输。

    总结和推荐


    IDT70V3319/99以其强大的双端口同步功能、高速数据传输能力和丰富的配置选项,在多种应用场景中表现出色。它不仅能够满足商业和工业级的需求,还提供了高性价比的选择。我们强烈推荐在高性能、高可靠性的应用中使用该产品。
    这份文档总结了IDT70V3319/99的关键技术特性和应用情况,希望能为您提供详细的参考和指导。

70V3399S133BFI参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 2Mb (128K x 18)
最大供电电流 -
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 -
数据总线宽度 -
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

70V3399S133BFI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V3399S133BFI数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70V3399S133BFI 70V3399S133BFI数据手册

70V3399S133BFI封装设计

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