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70V659S10BC8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (128K x 36) 128 k x 36 3.15V 500mA 3.45V Parallel CABGA-256 贴片安装,黏合安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V659S10BC8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V659S10BC8

70V659S10BC8概述

    高速3.3V 128/64/32K x 36异步双端口静态RAM:IDT70V659/58/57

    产品简介


    IDT70V659/58/57是一款高速3.3V的128/64/32K x 36异步双端口静态RAM。该设备专为高要求系统设计,适用于各种工业和商业应用,具有两个独立端口,支持完全独立的读写操作。该设备非常适合需要高速读写和独立访问内存的复杂系统。

    技术参数


    - 存储容量: 128K x 36、64K x 36、32K x 36
    - 工作电压: 3.3V 或 2.5V(通过OPT引脚选择)
    - 工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C),商业级(0°C 至 +70°C)
    - 输入/输出电源: VDDQ 3.3V/2.5V
    - 信号波形:
    - 输出低电压(3.3V): ≤0.4V @ 4mA
    - 输出高电压(3.3V): ≥2.4V @ -4mA
    - 输出低电压(2.5V): ≤0.4V @ 2mA
    - 输出高电压(2.5V): ≥2.0V @ -2mA
    - 绝对最大额定值:
    - 输入漏电流: ≤10μA @ VDDQ最大值,VIN = 0V 至 VDDQ
    - 动态工作电流(两端口激活时): 340mA(商业级),500mA(工业级)

    产品特点和优势


    - 真双端口存储单元: 允许同时访问相同的内存位置
    - 高速访问: 商用: 10/12/15ns(最大),工业: 12/15ns(最大)
    - 双芯片使能: 允许深度扩展而不需外部逻辑
    - 片上仲裁逻辑: 实现高效的资源管理
    - JTAG支持: 符合IEEE 1149.1标准

    应用案例和使用建议


    该设备特别适用于多处理器或多控制器系统,可以实现高效的数据处理和资源共享。例如,在工业控制系统中,两个处理器可以同时读写内存而不冲突。建议在使用过程中注意地址匹配、使能信号及时序控制,以确保系统的稳定运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 支持LVTTL兼容的单3.3V(±150mV)核心电源和可选的3.3V(±150mV)/2.5V(±100mV)I/O和控制信号电源
    - 封装: 208-Pin PQFP、208-Ball BGA 和 256-Ball BGA
    - 支持: 提供JTAG测试支持,易于进行硬件调试和故障排除

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何初始化内存?
    - A: 在启动时,确保所有信号都设置到正确的电平,然后使用适当的读写操作进行初始化。

    - Q: 写入操作失败怎么办?
    - A: 检查地址匹配、使能信号及时序是否正确。如仍未解决,可以尝试重置系统并重新进行初始化。

    总结和推荐


    IDT70V659/58/57是一款高性能的异步双端口静态RAM,适合于需要高速读写能力和独立访问内存的系统。它的真双端口存储单元和高效的片上仲裁逻辑使其在多处理器系统中表现出色。推荐给对数据处理速度有严格要求的应用,特别是工业控制系统和软件密集型系统。

70V659S10BC8参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (128K x 36)
最大供电电流 500mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 128 k x 36
数据总线宽度 -
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 商业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70V659S10BC8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

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70V659S10BC8封装设计

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