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70V7339S166BFG8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (512K x 18) 512 k x 18 3.15V 790mA 3.45V 166MHz Parallel CABGA-208 贴片安装,黏合安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V7339S166BFG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V7339S166BFG8

70V7339S166BFG8概述


    产品简介


    IDT70V7339 是一款高速的512K x 18位同步银行可切换双端口静态RAM(SRAM),组织成64个独立的8K x 18位内存块。该器件拥有两个独立的端口,每个端口有单独的控制、地址和I/O引脚,允许每个端口访问任意一个未被另一端口访问的8K x 18位内存块。此器件在工业和商业温度范围内均有出色的性能表现,适用于需要高速数据传输的应用场景。

    技术参数


    - 存储容量:512K x 18位,即9兆比特。
    - 内存结构:64个独立的8K x 18位内存块。
    - 工作速度:
    - 商业级:最高3.4纳秒(200 MHz)/3.6纳秒(166 MHz)/4.2纳秒(133 MHz)。
    - 工业级:最高3.6纳秒(166 MHz)/4.2纳秒(133 MHz)。
    - 电源电压:
    - 内核:3.3V。
    - I/O 和控制信号:3.3V 或 2.5V(通过OPT引脚选择)。
    - 工作温度范围:工业级-40°C 到 +85°C,商业级0°C 到 +70°C。
    - 封装形式:208针细间距球栅阵列(fpBGA)和256针球栅阵列(BGA)。

    产品特点和优势


    1. 高数据访问速度:提供高达200 MHz的数据传输速率,适用于高性能计算和实时处理。
    2. 灵活的电压选择:I/O和控制信号可以设置为3.3V或2.5V,方便与不同标准的电路兼容。
    3. 银行切换功能:允许两个端口分别访问不同的内存块,提高系统灵活性。
    4. 低功耗:具备自动电源下电功能,降低待机状态下的功耗。
    5. 强大的兼容性:符合JTAG特性,支持IEEE 1149.1标准,便于测试和调试。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    IDT70V7339在视频处理、图像识别、实时数据交换等领域有着广泛的应用。例如,在视频处理系统中,它可以作为高速缓存,加快数据的读写速度,从而提升整体系统的响应时间。
    使用建议
    - 在选择电源电压时,确保根据实际需求正确配置OPT引脚,以实现最佳性能和可靠性。
    - 避免两个端口同时访问同一个内存块,否则可能导致数据冲突和错误。
    - 在系统设计时,考虑到I/O和控制信号的电压兼容性,确保连接到合适的电源电压。

    兼容性和支持


    - 兼容性:IDT70V7339支持3.3V和2.5V两种电源电压,适合多种应用场合。此外,其JTAG功能支持IEEE 1149.1标准,方便进行系统测试和诊断。
    - 支持和服务:IDT公司提供全面的技术支持和维护服务,确保用户能够充分利用这款产品的全部功能和性能优势。

    常见问题与解决方案


    1. Q: 如何确保两个端口不会同时访问同一个内存块?
    - A: 使用独立的控制逻辑来管理每个端口对内存块的访问,避免冲突。如果可能的话,设置优先级规则以确保一个端口先于另一个端口访问特定的内存块。
    2. Q: 为什么需要选择合适的电源电压?
    - A: 选择不正确的电源电压可能导致数据损坏或系统不稳定。请严格按照技术手册的要求设置OPT引脚,确保所有组件都在正确的电压水平下运行。
    3. Q: 如何应对自动电源下电功能失效的情况?
    - A: 检查相关的控制信号是否被正确配置。如果仍然无法解决问题,建议联系技术支持获取进一步的帮助。

    总结和推荐


    IDT70V7339是一款高性能的高速同步双端口SRAM,非常适合用于需要高速数据访问的应用场合。其独特的银行切换功能和灵活的电压选择使得它能够在多种环境中保持良好的性能。鉴于其优秀的技术参数和广泛的兼容性,强烈推荐将其应用于需要高性能和可靠性的电子系统中。

70V7339S166BFG8参数

参数
存储容量 9Mb (512K x 18)
最大供电电流 790mA
最大时钟频率 166MHz
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 512 k x 18
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70V7339S166BFG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V7339S166BFG8数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70V7339S166BFG8 70V7339S166BFG8数据手册

70V7339S166BFG8封装设计

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