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7164L25TDB

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 64Kbit 8 k x 8 4.5V 100mA 5.5V Parallel 8bit CDIP-28 通孔安装 37.72mm*7.62mm*3.56mm
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标准整包数: 0
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 7164L25TDB

7164L25TDB概述

    IDT7164S/L 高速静态RAM 技术手册

    产品简介


    IDT7164 是一种高速静态随机存取存储器(SRAM),采用先进的CMOS高性能技术制造。它拥有65,536位(8K x 8位)的数据容量,具备快速的地址选择时间,广泛应用于军事、商业和工业温度范围。IDT7164 主要用于需要高可靠性、低功耗和快速访问的应用,如通信系统、计算机外围设备、控制板和其他嵌入式系统。

    技术参数


    IDT7164 的技术规格如下:
    - 工作电压: VCC = 5.0V ± 10%
    - 地址输入: A0 - A12
    - 数据输入/输出: I/O0 - I/O7
    - 芯片选择: CS1 和 CS2
    - 写使能: WE
    - 输出使能: OE
    - 工作温度范围:
    - 军用: -55°C 至 +125°C
    - 工业: -40°C 至 +85°C
    - 商用: 0°C 至 +70°C
    - 最大访问时间:
    - 军用: 20/25/35/45/55/70/85/100ns (最大值)
    - 工业: 20/25ns (最大值)
    - 商用: 20/25ns (最大值)

    产品特点和优势


    1. 高速访问: 最大访问时间为100ns,适用于需要高速处理的应用场景。
    2. 低功耗: 该器件具备低功耗操作模式,在电池备份模式下,低功耗版本在供电电压低至2V时仍能保持数据。
    3. 电池备份数据保留: 低功耗版本在电源故障时仍可保留数据。
    4. TTL兼容: 所有输入和输出接口直接与TTL电平兼容,简化了设计。
    5. 封装多样: 提供28针DIP、CERDIP和SOJ封装选项。

    应用案例和使用建议


    IDT7164 的应用包括但不限于:
    - 通信系统: 快速的数据传输和处理能力使其成为通信系统的理想选择。
    - 计算机外围设备: 可以作为内存扩展使用,提高数据处理速度。
    - 控制板: 在需要快速响应和低功耗的场合,可用于各种控制应用。
    使用建议:
    - 确保在操作过程中供电电压稳定在5.0V ± 10%范围内,以确保最佳性能。
    - 当系统设计中有多个CS信号线时,确保所有信号正确配置以避免进入错误状态。

    兼容性和支持


    IDT7164 支持多种封装类型,可以方便地集成到现有系统中。厂商提供了详尽的技术支持,包括数据表、应用笔记和技术咨询服务。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 如何确保数据读取无误?
    - A1: 确保地址选择信号正确设置,并且输出使能信号及时开启。检查信号延迟和噪声,确保符合规定的信号波形。
    - Q2: 数据写入时为何有时无法正常完成?
    - A2: 检查写使能信号的有效时间和芯片选择信号的配置,确保没有冲突。

    总结和推荐


    IDT7164 是一款集高性能、低功耗、宽温度范围和支持多种封装于一体的静态RAM。其独特的功能使其适用于多种应用场景,特别是在对可靠性要求极高的军事和工业应用中。推荐在需要高性能存储器的系统中使用IDT7164。
    这篇技术手册详细介绍了IDT7164 静态RAM的主要特点、技术参数和适用场景,可以帮助工程师更好地理解和应用这款存储器。

7164L25TDB参数

参数
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 4.5V
组织 8 k x 8
数据总线宽度 8bit
接口类型 Parallel
存储容量 64Kbit
最大供电电流 100mA
最大时钟频率 -
长*宽*高 37.72mm*7.62mm*3.56mm
通用封装 CDIP-28
安装方式 通孔安装
应用等级 军用级
零件状态 在售
包装方式 散装,管装

7164L25TDB厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

7164L25TDB数据手册

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7164L25TDB封装设计

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