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70V24L20PFGI

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: Renesas Electronics SRAM, 64Kbit, 100针, 表面贴装安装, 16Bit, TQFP-100封装
供应商型号: 70V24L20PFGI
供应商: 云汉优选
标准整包数: 50
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V24L20PFGI

70V24L20PFGI概述

    高速3.3V 8/4K x 18 (8/4K x 16)双端口静态RAM — IDT70V35/34 (IDT70V25/24)

    产品简介


    IDT70V35/34(IDT70V25/24)是高效率的3.3V 8/4K x 18(8/4K x 16)双端口静态RAM。这些芯片设计用于独立操作的双端口RAM,也可以组合成主/从双端口RAM,适用于36位(32位)或更宽内存系统的应用,确保在全速运行时无错误。此器件具有两个独立的端口,每个端口都有单独的控制、地址和I/O引脚,支持独立且异步地访问内存中的任何位置。这款静态RAM具有自动电源关闭功能,可使各端口的内部电路进入极低功耗待机模式。

    技术参数


    - 功耗:
    - 活动状态(典型值):IDT70V35/34为400mW;IDT70V25/24为380mW
    - 待机状态(典型值):IDT70V35/34为3.3mW;IDT70V25/24为660μW
    - 访问时间:
    - 商业级:15ns(最大)
    - 工业级:20ns(IDT70V35/34);15ns(IDT70V25/24)

    产品特点和优势


    1. 真双端口存储单元:允许同时读取相同存储位置的数据。
    2. 高速存取:商业级访问时间为15ns(最大),工业级为20ns。
    3. 低功耗操作:典型的活动和待机状态下的功耗较低,节省能源。
    4. 单独的上字节和下字节控制:便于总线兼容性。
    5. 扩展数据总线宽度:通过Master/Slave选择可轻松将数据总线宽度扩展至36位(32位)或更多。
    6. 支持LVTTL兼容,单3.3V电源供应。
    7. 封装形式多样:提供100针TQFP(IDT70V35/34和IDT70V25/24)和84针PLCC(IDT70V24)两种封装形式。
    8. 温度范围广:可在工业级(-40°C至+85°C)温度范围内使用。

    应用案例和使用建议


    该RAM广泛应用于计算机存储系统、嵌入式系统和数据采集系统等领域。例如,在一个复杂的嵌入式系统中,此RAM可以用于存储重要的系统数据和中间结果。在使用时,为了优化系统性能,建议遵循制造商提供的时序要求和连接图,以确保所有引脚正确连接到电源和接地。

    兼容性和支持


    - 兼容性:此RAM采用LVTTL电平标准,与大多数现代电子系统兼容。
    - 支持:集成设备技术公司提供全面的技术支持和维护服务,用户可以通过其官方网站获得最新的驱动程序、文档和技术支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:系统无法正常启动,可能存在电源连接问题。
    解决方案:检查所有VDD引脚是否正确连接到电源,所有VSS引脚是否连接到接地。

    2. 问题:系统运行过程中出现异常重启,可能是超温导致。
    解决方案:检查散热机制,确保芯片在安全的工作温度范围内运行。

    总结和推荐


    IDT70V35/34(IDT70V25/24)是一款高性能、低功耗的双端口静态RAM,具备优秀的扩展能力和广泛的温度适应性。对于需要高可靠性和高效能的系统而言,该产品无疑是理想的选择。我们强烈推荐在各种嵌入式和数据处理应用中使用此产品。

70V24L20PFGI参数

参数
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 3V
组织 4 k x 16
数据总线宽度 16bit
接口类型 Parallel
存储容量 64Kb (4K x 16)
最大供电电流 195mA
最大时钟频率 -
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 TQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

70V24L20PFGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V24L20PFGI数据手册

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70V24L20PFGI封装设计

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