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70V631S12BC

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (256K x 18) 256 k x 18 3.15V 465mA 3.45V Parallel CABGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V631S12BC
供应商: 期货订购
标准整包数: 24
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V631S12BC

70V631S12BC概述


    产品简介


    IDT70V631高性能量子端口静态RAM
    IDT70V631是一款高速256K x 18位异步双端口静态RAM。它设计用于作为独立的4608K位双端口RAM或作为主/从双端口RAM,以实现36位或更宽的数据总线系统。该产品可独立且异步访问内存中的任何位置,提供两个独立的端口和分离的控制、地址和I/O引脚。此设备适用于商业和工业温度范围(0°C至+70°C和-40°C至+85°C),支持高达15ns的最大访问时间。

    技术参数


    - 工作电压:核心供电电压3.15V至3.45V,I/O供电电压2.4V至2.6V(2.5V选项)或3.15V至3.45V(3.3V选项)。
    - 输入高电平电压(VIH):3.3V + 100mV,最低为2.0V。
    - 输入低电平电压(VIL):最高为0.7V。
    - 输出低电压(VOL):最大0.4V。
    - 输出高电压(VOH):3.3V时为2.4V,2.5V时为2.0V。
    - 最大动态操作电流(IDD):商业版本(Com'l)最大值为340mA(315mA/300mA)。
    - 最大待机电流(ISB1/ISB2/ISB3/ISB4):各版本的典型值为115mA/225mA/3mA/220mA。

    产品特点和优势


    1. 真正双端口内存单元:允许同时访问相同的内存位置。
    2. 高速访问:最大10ns(商业)/12ns(工业)。
    3. 深度扩展能力:通过双芯片使能(Dual Chip Enable)可在没有外部逻辑的情况下进行深度扩展。
    4. 错误免干预操作:结合主/从选择机制,在36位或更宽内存系统应用中可全速无错操作。

    应用案例和使用建议


    IDT70V631适用于需要高效内存管理的应用场景,例如多处理器系统中的数据共享。在使用时,确保正确配置OPT和VDDQ引脚,以适应不同的电压需求。此外,注意使用适当的电源管理和散热措施,以避免过热。

    兼容性和支持


    IDT70V631支持多种封装形式,包括128针TQFP,208球细间距BGA(FPBGA),和256球BGA。由于限制针数原因,128针TQFP封装不支持JTAG功能。制造商提供详尽的技术文档和支持,有助于客户进行有效开发。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何设置正确的电压?
    - 解决方案:参照手册设置OPT引脚,根据所需电压选择适当的VDDQ。
    2. 问题:出现信号不稳定的情况怎么办?
    - 解决方案:检查所有连接是否可靠,并确保接地正确。

    总结和推荐


    IDT70V631是一款高性能、多功能的双端口静态RAM,适用于各种工业和商业应用。它具有优秀的电气特性和强大的功能,适合需要高效率和稳定性的应用场景。鉴于其优良的设计和广泛的支持,我们强烈推荐这款产品。

70V631S12BC参数

参数
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 256 k x 18
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (256K x 18)
最大供电电流 465mA
最大时钟频率 -
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 商业级
零件状态 在售

70V631S12BC厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V631S12BC数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70V631S12BC 70V631S12BC数据手册

70V631S12BC封装设计

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48+ $ 167.101 ¥ 1395.2934
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