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S9S08DZ32F2CLC

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 2.7V~5.5V 40MHz 2KB FLASH 32KB LVD,POR,PWM,WDT 外部 25 2.7V 5.5V 40MHz CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI 1 x 8 A/D 10x12b 8bit S08 QFP 贴片安装 7mm(长度)*7mm(宽度)
供应商型号: QNI-S9S08DZ32F2CLC
供应商: NXP直供
标准整包数: 1250
NXP SEMICONDUCTORS 微控制器(MCU) S9S08DZ32F2CLC

S9S08DZ32F2CLC概述


    产品简介


    MC9S08DZ60AD微控制器是飞思卡尔半导体公司(现为恩智浦半导体)推出的一款高性能8位微控制器。这款微控制器集成了多种先进的功能,适用于汽车、工业控制、消费电子等多个领域。MC9S08DZ60AD采用HCS08核心架构,具备高集成度、低功耗和卓越的处理能力,能够满足各种嵌入式应用的需求。

    技术参数


    以下是MC9S08DZ60AD的主要技术参数:
    - 工作温度范围:–40°C 到 105°C
    - 闪存大小:60KB
    - 处理器核心:HCS08(8位)
    - 供电电压:2.7V到5.5V
    - 时钟频率:最高可达48MHz
    - 封装类型:多种选择,包括LQFP48和MLF48
    - 引脚数:48个引脚
    - 主要接口:SPI、I2C、UART等多种通信接口
    - 电源管理:内置省电模式,如等待模式、停止模式等
    - 封装尺寸:7x7mm(LQFP48)

    产品特点和优势


    1. 高集成度:集成多个通信接口和电源管理模块,减少外部组件需求。
    2. 广泛的工作温度范围:支持从–40°C到105°C的工作温度范围,适用于恶劣环境。
    3. 丰富的开发工具支持:提供完整的软件和硬件开发工具,便于快速开发和调试。
    4. 灵活的封装选项:提供多种封装选项,方便不同应用场景的选择。
    5. 可靠性高:严格的测试流程确保产品可靠性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    MC9S08DZ60AD广泛应用于汽车、工业自动化、智能家居等领域。例如,在汽车仪表盘中,MC9S08DZ60AD可以用于控制显示和传感器数据采集。此外,它也可以作为智能家电的核心控制单元,负责执行复杂的任务和逻辑判断。
    使用建议:
    1. 在设计电路时,确保电源供应稳定,特别是在低温环境下,需要额外考虑电源的稳定性。
    2. 由于MC9S08DZ60AD集成了多种接口,建议在开发初期就详细规划接口的分配和信号线的布局,以避免后期出现信号干扰等问题。
    3. 利用飞思卡尔提供的开发工具进行软件开发,可以提高开发效率并减少错误。

    兼容性和支持


    MC9S08DZ60AD与多种其他电子元器件兼容,例如传感器、显示屏和各种通信模块。飞思卡尔提供全面的技术支持,包括文档资料、软件库和在线技术支持。客户可以通过飞思卡尔官方网站获取最新信息和支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何选择正确的封装类型?
    答:根据具体的应用需求选择合适的封装类型。例如,对于空间受限的应用,可以选择更小的封装;对于需要良好散热的应用,则选择散热更好的封装。
    2. 问:MC9S08DZ60AD支持哪些编程语言?
    答:MC9S08DZ60AD支持C语言编程,也提供了汇编语言的支持。使用C语言编写代码可以提高可读性和可维护性。
    3. 问:如何降低功耗?
    答:通过合理配置MC9S08DZ60AD的各种低功耗模式来降低功耗。例如,在不使用CPU时切换到等待模式或停止模式。

    总结和推荐


    综上所述,MC9S08DZ60AD是一款高性能、高可靠性的8位微控制器,具有广泛的适用性和强大的功能。无论是汽车电子还是工业自动化,MC9S08DZ60AD都能提供可靠的解决方案。因此,我强烈推荐此产品给那些需要高性能、低功耗和广泛应用范围的开发者和设计师。

S9S08DZ32F2CLC参数

参数
最小工作供电电压 2.7V
振荡器类型 外部
速度 40MHz
数据总线宽度 8bit
程序存储器类型 FLASH
接口类型 CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI
核心处理器 S08
EEPROM大小 1 x 8
最大时钟频率 40MHz
外设 LVD,POR,PWM,WDT
程序存储器大小 32KB
RAM大小 2KB
内核数 -
数据转换器 A/D 10x12b
电压-电源(Vcc/Vdd) 2.7V~5.5V
最大工作供电电压 5.5V
I/O数量 25
长*宽*高 7mm(长度)*7mm(宽度)
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

S9S08DZ32F2CLC厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

S9S08DZ32F2CLC数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 微控制器(MCU) NXP SEMICONDUCTORS S9S08DZ32F2CLC S9S08DZ32F2CLC数据手册

S9S08DZ32F2CLC封装设计

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Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1250+ $ 4.74 ¥ 40.29
6250+ $ 4.661 ¥ 39.6185
12500+ $ 4.5425 ¥ 38.6113
库存: 125000
起订量: 1250 增量: 250
交货地:
最小起订量为:1250
合计: ¥ 50362.5
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