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SPC5676RDK3MVY1

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 1.14V~1.32V 180MHz 384KB FLASH 6MB DMA,POR,PWM 内部 2 3V,1.14V,4.5V 1.32V,3.6V,5.5V 180MHz CANbus,EBI,EMI,SCI,SPI A/D 64x12b 32bit e200z7 BGA 贴片安装 27mm(长度)*27mm(宽度)
供应商型号: QNF-SPC5676RDK3MVY1
供应商: NXP直供
标准整包数: 40
NXP SEMICONDUCTORS 微控制器(MCU) SPC5676RDK3MVY1

SPC5676RDK3MVY1概述

    MPC5676R 微控制器技术手册解析

    产品简介


    MPC5676R 是一款由 Freescale Semiconductor(现为 NXP Semiconductors)开发的高性能微控制器,专为汽车和工业应用设计。该产品集成了两个双发射 Power Architecture® e200z7 内核,每个内核支持 VLE(可变长度编码)、信号处理扩展指令集(SPE)以及单精度浮点运算单元(FPU),从而在嵌入式系统中提供卓越的处理能力。此外,它还配备了大容量的闪存(6MB)和通用 SRAM(384KB),并支持多种通信接口如 CAN、FlexRay 和 eSCI 等,非常适合需要复杂多任务处理的应用场景。

    技术参数


    - CPU 核心: 双核 Power Architecture e200z7,主频高达 180 MHz。
    - 缓存: 每个核心包含 16 KB 指令缓存和 16 KB 数据缓存。
    - 内存: 集成 6 MB 片上闪存,支持 EEPROM 模拟;384 KB 通用 SRAM,其中 48 KB 为备用 RAM。
    - 外设接口: 支持双 eDMA、双 FlexRay 控制器、四个 eSCI 模块、三个增强型串行外围接口(eSPI)模块等。
    - 供电范围: VDDA:2.7V 至 3.6V;VDDIO:2.7V 至 3.6V;核心电压可调节至最低 1.2V。
    - 工作温度: -40°C 至 +125°C。
    - 封装选项: 416 球和 516 球 TEPBGA 封装。

    产品特点和优势


    MPC5676R 的主要亮点在于其强大的并行计算能力和丰富的片上资源。双核架构使其能够在执行实时任务的同时保持高效能。此外,其硬件缓存一致性机制确保了两个核心之间的数据同步无误,这对于需要高度协作的应用尤为重要。该芯片还提供了多种安全功能,如自检模块(STCU)和错误纠正状态模块(ECSM),增强了系统的可靠性。

    应用案例和使用建议


    MPC5676R 广泛应用于汽车电子控制单元(ECU)、工业自动化设备及医疗监控系统等领域。例如,在汽车行业中,它可以作为发动机控制模块的一部分来管理燃油喷射和点火时间;在工业自动化方面,则可用于机器人控制或生产线监测。为了充分利用这些功能,用户应根据具体需求合理分配资源,并通过优化代码结构提高程序效率。

    兼容性和支持


    该微控制器与标准的 JTAG 接口兼容,方便进行调试和测试操作。同时,它也符合 IEEE 1149.1 标准,便于集成到现有的电路板设计中。制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线论坛和技术文档下载平台,以帮助开发者解决遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 系统启动失败。
    - 原因: 引脚配置不当或电源供应不足。
    - 解决方法: 检查引脚设置是否正确,确保所有必要的电源已稳定连接。
    2. 问题: 内存访问异常。
    - 原因: 地址映射错误或总线冲突。
    - 解决方法: 校验地址空间分配是否准确,并调整优先级设定。

    总结和推荐


    总体而言,MPC5676R 是一款功能强大且灵活度极高的微控制器,特别适合那些对性能要求较高的应用场景。凭借其出色的多任务处理能力和广泛的外围接口支持,它能够很好地满足现代工业和汽车电子的需求。因此,对于正在寻找高性能嵌入式解决方案的企业和个人来说,MPC5676R 是一个非常值得考虑的选择。不过,在选择之前仍需仔细评估项目需求,确保所选型号符合预期目标。

SPC5676RDK3MVY1参数

参数
外设 DMA,POR,PWM
接口类型 CANbus,EBI,EMI,SCI,SPI
内核数 2
速度 180MHz
振荡器类型 内部
RAM大小 384KB
数据总线宽度 32bit
数据转换器 A/D 64x12b
最小工作供电电压 3V,1.14V,4.5V
核心处理器 e200z7
EEPROM大小 -
程序存储器类型 FLASH
程序存储器大小 6MB
I/O数量 -
最大时钟频率 180MHz
最大工作供电电压 1.32V,3.6V,5.5V
电压-电源(Vcc/Vdd) 1.14V~1.32V
长*宽*高 27mm(长度)*27mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

SPC5676RDK3MVY1厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

SPC5676RDK3MVY1数据手册

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SPC5676RDK3MVY1封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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