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SPC5604BF2MLL4R

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 3V~5.5V 48MHz 32KB FLASH 512KB DMA,POR,PWM,WDT 内部 79 1 3.3V 3.6V,5.5V 48MHz CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI 64 x 8 A/D 28x10b 32bit e200z0h QFP 贴片安装,黏合安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: QNH-SPC5604BF2MLL4R
供应商: NXP直供
标准整包数: 1000
NXP SEMICONDUCTORS 微控制器(MCU) SPC5604BF2MLL4R

SPC5604BF2MLL4R概述


    产品简介


    产品概述
    MPC5604B/C系列是恩智浦半导体公司推出的基于Power Architecture嵌入式类别的一款新一代32位微控制器。这款微控制器属于当前Power Architecture设备的最新成果之一,特别适用于汽车车身电子应用。其高级且高效的主机处理器核心仅实现了VLE(可变长度编码)APU,提供了改进的代码密度,最高运行速度可达64MHz,并针对低功耗进行了优化设计。
    主要功能和应用领域
    - 主要功能:单指令周期、32位CPU内核复杂(e200z0),支持闪存控制和ECC校验,高达512KB的片上代码闪存,64KB的数据闪存内存,带有ECC的SRAM,内存保护单元(MPU)支持多达8个区域描述符,中断控制器(INTC)支持多达148个中断向量等。
    - 应用领域:广泛应用于汽车电子系统中,如车身电子控制单元(ECU)、动力总成控制、安全系统等。

    技术参数


    - 封装类型:144引脚LQFP(20 x 20 x 1.4 mm),100引脚LQFP(14 x 14 x 1.4 mm),208引脚MAPBGA(17 x 17 x 1.7 mm),64引脚LQFP(10 x 10 x 1.4 mm)
    - CPU内核:单指令周期、32位e200z0内核,最高执行速度可达64 MHz
    - 存储器:最高512 KB片上代码闪存,64 KB片上数据闪存内存,最高48 KB片上SRAM
    - 外围设备:最多6个增强全CAN模块(FlexCAN),最多4个串行通信接口(LINFlex)模块,最多3个串行外设接口(DSPI)模块,一个I2C模块
    - 工作条件:推荐工作温度范围为-40°C到+125°C
    - 功耗:低功耗设计,支持多种电源管理选项

    产品特点和优势


    - 高性能:支持高达64 MHz的处理速度,具有优异的代码密度,可实现高效率的应用。
    - 多功能性:集成了丰富的外围设备,如CAN、LIN、I2C、ADC等,使得设备可以应用于多种场景。
    - 可靠性:采用先进的片上电压调节器(VREG)和ECC校验,增强了系统的稳定性和可靠性。
    - 开发友好:提供全面的软件驱动程序和支持工具,便于用户快速上手。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    MPC5604B/C系列微控制器常用于汽车车身电子控制系统,例如灯光控制、雨刷控制、门锁控制等。此外,也可用于工业自动化和医疗设备等领域。
    使用建议
    - 在进行系统设计时,需合理配置外部中断源,以确保高效利用硬件资源。
    - 考虑到系统的实时性和稳定性,建议合理规划任务调度,减少CPU负载。
    - 在低功耗模式下,合理利用RTC和定时器,优化系统功耗。

    兼容性和支持


    - 兼容性:MPC5604B/C系列与恩智浦半导体的其他产品兼容,例如通过CAN或SCI进行内部闪存编程的Boot Assist Module(BAM)。
    - 技术支持:恩智浦半导体提供详细的技术文档、参考手册和开发工具,确保用户能够顺利完成项目开发和测试。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何配置中断优先级?
    - 解决方案:使用中断控制器(INTC)来设定每个中断源的优先级。通过配置中断向量表,可以设置优先级顺序,优先处理更关键的任务。

    - 问题2:如何进行闪存擦写操作?
    - 解决方案:使用NVM模块,通过编程方式对闪存进行擦写操作。具体步骤请参照手册中的程序擦除特性章节。

    - 问题3:如何降低功耗?
    - 解决方案:使用电源管理模块(MCPCU),合理安排各个模块的工作状态,降低不必要的功耗。在不需要高处理能力时,切换到低功耗模式。

    总结和推荐


    综上所述,MPC5604B/C系列微控制器凭借其卓越的性能、强大的功能和广泛的兼容性,在汽车电子、工业自动化等领域拥有广阔的应用前景。推荐广大开发者及工程师在相关项目中选用该系列产品。

SPC5604BF2MLL4R参数

参数
内核数 1
数据总线宽度 32bit
电压-电源(Vcc/Vdd) 3V~5.5V
最小工作供电电压 3.3V
EEPROM大小 64 x 8
数据转换器 A/D 28x10b
外设 DMA,POR,PWM,WDT
核心处理器 e200z0h
程序存储器大小 512KB
I/O数量 79
振荡器类型 内部
程序存储器类型 FLASH
RAM大小 32KB
接口类型 CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI
最大工作供电电压 3.6V,5.5V
最大时钟频率 48MHz
速度 48MHz
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

SPC5604BF2MLL4R厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

SPC5604BF2MLL4R数据手册

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SPC5604BF2MLL4R封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 11.0875 ¥ 94.2438
5000+ $ 10.644 ¥ 90.474
10000+ $ 10.2005 ¥ 86.7043
库存: 100000
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